[发明专利]一种应用于背钻树脂塞孔的方法及铝片网版

说明书

本发明公开了一种应用于背钻树脂塞孔的方法，涉及电路板生产，主要解决的是背钻孔孔口无法塞孔饱满的技术问题，所述方法为在对背钻孔进行塞孔时，使树脂形成下大上小的锥形状态，然后再使塞孔网版脱离PCB板。本发明还公开了一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版。本发明通过在对背钻孔进行塞孔时，使树脂形成下大上小的锥形状态，当网版抬起时，集聚在背钻孔孔口处的树脂的重心在锥形的下部而不会被网版带起，因此树脂塞孔能够达到100%，无孔口树脂凹陷问题。

技术领域

本发明涉及电路板生产，更具体地说，它涉及一种应用于背钻树脂塞孔的方法及铝片网版。

背景技术

背钻板进行树脂塞孔是目前印制电路板的工艺之一。其工艺流程如下：钻塞孔铝片制作塞孔网版和垫板—塞孔网版和垫板安装在塞孔机上，进行塞孔—烤板固化—树脂磨板。

传统的铝片如图1所示，在铝片A上使用比待塞孔孔径更大的钻咀进行钻出直孔B，将钻好的铝片A粘在网版上，制成塞孔铝片。

目前此种工艺因背钻孔对应的铝片孔径较大，实际生产会出现网版抬起时将背钻孔孔口的油墨带起的情况，导致背钻孔孔口无法塞孔饱满。据统计，使用传统方法塞孔，PCB板上大约有5%～10%比例的背钻孔会出现孔口无法塞孔饱满。孔口无法塞孔饱满会影响电路板长期工作的稳定性以及工作寿命，如在高强度（温度或使用频率）等条件苛刻的情况下，容易出问题，造成设备故障，无法满足保证期限（如5年），因此无法满足客户对产品品质的要求。由于背钻孔的孔径较小、数量多，给后期的检测和补塞孔带来很大的困难。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，本发明的目的一是提供一种可以保证塞孔饱满的应用于背钻树脂塞孔的方法。

本发明的目的二是提供一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版。

为了实现上述目的一，本发明提供一种应用于背钻树脂塞孔的方法，在对背钻孔进行塞孔时，使树脂形成下大上小的锥形状态，然后再使塞孔网版脱离PCB板。

作为进一步地改进，所述锥形状态的锥角为120°～165°。

进一步地，所述锥形状态的锥角为135°。

为了实现上述目的二，本发明提供一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版，包括铝片，所述铝片设有与背钻孔位置对应的锥形孔，所述锥形孔为上端小、下端大的结构，所述锥形孔上端的直径大于所述背钻孔的直径。

作为进一步地改进，所述锥形孔上端的直径比所述背钻孔的直径大0.1～0.3mm。

进一步地，所述锥形孔上端的直径比所述背钻孔的直径大0.2mm。

进一步地，所述锥形孔的锥角为120°～165°。

进一步地，所述锥形孔的锥角为135°。

进一步地，所述铝片的厚度为0.2～0.4mm。

进一步地，所述铝片的厚度为0.3mm。

有益效果

本发明与现有技术相比，具有的优点为：本发明通过在对背钻孔进行塞孔时，使树脂形成下大上小的锥形状态，当网版抬起时，集聚在背钻孔孔口处的树脂的重心在锥形的下部而不会被网版带起，经过多次对不同背钻孔的PCB板进行验证，本发明对背钻孔进行树脂塞孔饱满的比例能够达到100%，无孔口树脂凹陷问题，可以节省后期需要检测和补塞孔的在大量人力物力，可以保证PCB板长期工作的稳定性以及工作寿命，如在高强度（温度或使用频率）等条件苛刻的情况下，不会出问题，在保证期限内保证设备正常运行。

附图说明

图1为传统技术的结构示意图；

图2为本发明的结构示意图。