[发明专利]一种应用于背钻树脂塞孔的方法及铝片网版在审
| 申请号： | 202010788101.5 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN111800949A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 梁鸿飞;刘根;陈世金;吴发夫;韩志伟;叶新锦;徐缓 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 树脂 方法 铝片网版 | ||
1.一种应用于背钻树脂塞孔的方法，其特征在于，在对背钻孔进行塞孔时，使树脂形成下大上小的锥形状态，然后再使塞孔网版脱离PCB板。
2.根据权利要求1所述的一种应用于背钻树脂塞孔的方法，其特征在于，所述锥形状态的锥角为120°～165°。
3.根据权利要求2所述的一种应用于背钻树脂塞孔的方法，其特征在于，所述锥形状态的锥角为135°。
4.一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版，包括铝片（1），其特征在于，所述铝片（1）设有与背钻孔位置对应的锥形孔（2），所述锥形孔（2）为上端小、下端大的结构，所述锥形孔（2）上端的直径大于所述背钻孔的直径。
5.根据权利要求4所述的一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版，其特征在于，所述锥形孔（2）上端的直径比所述背钻孔的直径大0.1～0.3mm。
6.根据权利要求5所述的一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版，其特征在于，所述锥形孔（2）上端的直径比所述背钻孔的直径大0.2mm。
7.根据权利要求4所述的一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版，其特征在于，所述锥形孔（2）的锥角为120°～165°。
8.根据权利要求7所述的一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版，其特征在于，所述锥形孔（2）的锥角为135°。
9.根据权利要求4所述的一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版，其特征在于，所述铝片（1）的厚度为0.2～0.4mm。
10.根据权利要求9所述的一种应用于背钻树脂塞孔的铝片网版，其特征在于，所述铝片（1）的厚度为0.3mm。
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