[发明专利]基板载具锁扣装置在审
申请号: | 202010774009.3 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN113921432A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 邱铭乾;潘咏晋;刘维虔 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 深圳市舜立知识产权代理事务所(普通合伙) 44335 | 代理人: | 侯艺 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板载具锁扣 装置 | ||
本发明提供一种基板载具锁扣装置,包括一顶部,设置于一壳体;一盖体,以一快拆结构可拆卸地相接于该顶部,该快拆结构包含:至少一卡件,设置于该顶部或该盖体上,该至少一卡件朝一水平方向延伸有一挡板;至少一扣件,相应该至少一卡件设置于该顶部或该盖体上,该至少一扣件对应卡合该至少一卡件;一定位柱,设置于该顶部或该盖体上;以及一对位件;本发明解决了现有技术中基板载具负重过重后即易导致原密封状态丧失的问题。
技术领域
本发明是关于一种锁扣结构,特别涉及一种用于基板载具锁扣装置。
背景技术
在基板所载电路日益增加的基础上,为有效控制污染物质(例如:微粒或气体性分子污染物(AMC)),以避免损伤电路的完整性,于通常状态下,厂间会先利用一个基板载具对基板进行密封装载后,再藉由自动化机械(例如:机械手臂)实现对基板载具及其内部基板执行后续于不同厂区之间的移动和传输,以确保基板的高度洁净。
为提高输送时基板载具的平稳程度,以减少基于无法预期地剧烈晃动或容器变形而使基板载具丧失原密封状态的可能。习知,是透过在基板载具的外表面凸设一个抓取部去避免机械手臂直接对基板载具的外表面进行施力,并利用抓取部与基板载具表面的接触设计来提升基板载具表面应力分布的均衡性及抓取部与基板载具表面间结合的稳定性。
现行半导体制造厂遵循摩尔定律,已大幅增加大尺寸基板的加工数量。在基板尺寸与重量呈正比的基础上,显见地,于各厂区之间运输基板将更显困难,例如,现行的12吋基板之单片重量为0.128公斤,又例如,未来将行的18吋基板之单片重量目前预估约为0.33公斤。同时,随着基板尺寸的加大,基板的破碎容易度将更甚以往,因此,透过抓取部与基板载具表面间的设计,以实现搬运基板载具的稳定性维持,将尤其重要。
发明内容
为解决现有技术中基板载具负重过重后即易导致原密封状态丧失的问题,本发明提供一种基板载具锁扣装置,包括一顶部、一盖体以及一快拆结构,其中,该顶部设于一壳体;该盖体以该快拆结构可拆卸地与该顶部相接,且其中,该快拆结构更包括至少一卡件、至少一扣件、一定位柱以及一对位件。该卡件设置于该顶部或该盖体上,该扣件相应该卡件设置于该顶部或该盖体上。该定位柱设置于该顶部或该盖体上。而该对位件相应该定位柱设置于该顶部或该盖体上。更进一步地说,该卡件朝一水平方向延伸另设有一挡板,当该扣件对应卡合该卡件时,该扣件与该挡板相抵持;该定位柱则相应配合该对位件设置。
该壳体是指普通基板载具用以盛放基板的部件,其中,基板载具可为但不限定是标准机械界面晶舟盒(SMIF Cassette)、前开式晶圆传送盒(Front Opening UniversalPod,FOUP)、光掩模储存盒(Mask Package Pod)、标准机械界面的光掩模传送盒(ReticleSMIF Pod,RSP)、极紫外光光掩模盒(EUV Pod)或其他匣体。该顶部、盖体和快拆结构中各部件的材料可随承载目的,选自由添加奈米碳管之环烯烃共聚物(Cycloolefin copolymer,COC)、添加奈米碳管之环烯烃聚合物(Cycloolefin polymer,COP)或环状嵌段共聚高分子(Cyclic Block Copolymer,CBC)等的有机化合物及其组合所组成的群。
当该盖体连接至该顶部时,该扣件卡合至该卡件中;该定位柱配合该对位件,致使该盖体与该顶部间形成复数连接点,并藉由该复数连接点对该盖体的所受应力进行分散,因此可将本发明应用于基板载具的搬运,以提高运输的稳定性。
附图说明
图1为应用本发明基板载具锁扣装置实施例的基板载具之立体示意图;
图2为本发明基板载具锁扣装置实施例的快拆结构立体图;
图3为本发明基板载具锁扣装置实施例的另一快拆结构剖面图;
图4为本发明基板载具锁扣装置实施例的挡板示意图;
图5为本发明基板载具锁扣装置实施例逆止件的俯视剖面示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造