[发明专利]基板载具锁扣装置在审
申请号: | 202010774009.3 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN113921432A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 邱铭乾;潘咏晋;刘维虔 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 深圳市舜立知识产权代理事务所(普通合伙) 44335 | 代理人: | 侯艺 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板载具锁扣 装置 | ||
1.一种基板载具锁扣装置,其特征在于:包括:
一顶部,设置于一壳体;
一盖体,以一快拆结构可拆卸地相接于该顶部,该快拆结构包含:
至少一卡件,设置于该顶部或该盖体上,该至少一卡件朝一水平方向延伸有一挡板;
至少一扣件,相应该至少一卡件设置于该顶部或该盖体上,该至少一扣件对应卡合该至少一卡件;
一定位柱,设置于该顶部或该盖体上;以及
一对位件,相应该定位柱设置于该顶部或该盖体上,该对位件对应配合该定位柱设置。
2.如权利要求1所述之基板载具锁扣装置,其特征在于:所述顶部及该盖体分别具有至少一第一锁合部及至少一第二锁合部,且该至少一第一锁合部与该至少一第二锁合部分别与该顶部及盖体连接。
3.如权利要求2所述之基板载具锁扣装置,其特征在于:该至少一第二锁合部对应锁设于该至少一第一锁合部中。
4.如权利要求1所述之基板载具锁扣装置,其特征在于:该至少一卡件呈环形设置。
5.如权利要求1所述之基板载具锁扣装置,其特征在于:该至少一卡件更包含有一逆止件,以阻挡该至少一扣件自该至少一卡件滑脱。
6.如权利要求1所述之基板载具锁扣装置,其特征在于:当该至少一扣件对应卡合该至少一卡件时,该至少一扣件与该挡板相互抵持用以阻止该至少一扣件相对于该至少一卡件旋转超过一预定角度。
7.如权利要求1所述之基板载具锁扣装置,其特征在于:该至少一卡件及该至少一扣件分别具有一第一配合部及一第二配合部,该第一配合部与该第二配合部凹凸配合以形成一固定结构。
8.如权利要求1所述之基板载具锁扣装置,其特征在于:该对位件及该定位柱更分别包含一第一压扣部及一第二压扣部,该第一压扣部对应压设于该第二压扣部。
9.如权利要求1、5、6或7任一项所述之基板载具锁扣装置,权利要求该至少一扣件更包括一侧缘,该侧缘为一弧状曲面。
10.如权利要求9所述之基板载具锁扣装置,其特征在于:该盖体根据该弧状曲面可旋转固定地连接该顶部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造