[发明专利]一种工件及其制备方法、电子设备

说明书

本申请公开一种工件，包括：工件基材；形成于所述基材表面的钛系打底层；形成于所述钛系打底层上的碳化钛‑碳化钨打底层；形成于所述碳化钛‑碳化钨打底层上的颜色层；通过在颜色层与工件基材之间设置钛系打底层及碳化钛‑碳化钨打底层，钛系打底层及碳化钛‑碳化钨打底层本身的硬度高于颜色层，因此，钛系打底层及碳化钛‑碳化钨打底层加持了颜色层的硬度，使得颜色层的硬度增加，而颜色层的耐磨性也随着颜色层硬度的增加而增加，从而降低了颜色层出现掉色的几率。

技术领域

本申请涉及镀膜技术领域，具体涉及一种工件及其制备方法、电子设备。

背景技术

物理气相沉积(PVD，Physical Vapor Deposition)是一种镀膜方法，即在真空条件下，采用物理方法，将材料源(固体或液体)表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能薄膜的技术。

而一些工件表面需要使用PVD方法进行镀膜，形成颜色层，从而使得带有颜色层的工件实现装饰的作用，例如摄像头周围使用的装饰圈上的颜色层，具有保护摄像头镜片和提升电子设备外观效果的作用。

但是，由于PVD方法的局限性，使得基体在进行镀膜后，颜色层的耐磨性无法达到要求，时间久了导致颜色层出现掉色的情况。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种工件及其制备方法、电子设备，以解决现有的基体在进行镀膜后，颜色层的耐磨性无法达到要求，时间久了导致颜色层出现掉色的情况的问题。

本申请第一方面提供一种工件，包括：工件基材；形成于所述基材表面的钛系打底层；形成于所述钛系打底层上的碳化钛-碳化钨打底层；形成于所述碳化钛-碳化钨打底层上的颜色层。

其中，所述基材为摄像头装饰圈。

其中，所述颜色层为蓝色或绿色色系的膜层。

其中，所述钛系打底层、碳化钛-碳化钨打底层及颜色层的总厚度为2.2μm；其中，所述钛系打底层厚度为0.1-0.2μm，所述碳化钛-碳化钨打底层的厚度为1.0-2.0μm，所述颜色层的厚度为0.8-1.2μm。

其中，所述颜色层为氧化钛系层或氧化锆系层或碳化钛-氧化钛系层或碳化锆-氧化锆系层或氮化铝钛系层。

本发明第二方面提供一种工件的制备方法，包括：提供工件基材，并在工件基材的表面生成钛系打底层；在所述钛系打底层的表面生成碳化钛-碳化钨打底层；在所述碳化钛-碳化钨打底层的表面生成颜色层。

其中，所述在基材的表面生成钛系打底层包括：在基材所在的环境通入流量为300sccm的惰性气体，调整基材所在的环境真空度为0.3-0.8Pa，所述惰性气体为氩气或氖气中的一种；调节基材所在的环境的偏压电源输出电压为100-200V，占空比为50％；将钛靶材的施加功率调节为9KW，使用物理气相沉积的方法将钛靶材在工件表面沉积成0.1-0.2um的钛系打底层。

其中，所述在所述钛系打底层的表面生成碳化钛-碳化钨打底层包括：在基材所在的环境通入流量为300sccm的惰性气体，并通入流量由20sccm逐渐增加至50sccm的乙炔，调整基材所在的环境真空度为0.4-0.8Pa；调节基材所在的环境的偏压电源的输出电压为100-200V，占空比为30％；将钛靶材与钨靶材、或钨化钛合金靶材的施加功率调节为9KW，使用物理气相沉积的方法在所述钛系打底层上沉积成1.0-2.0um的碳化钛-碳化钨打底层。

其中，所述在所述碳化钛-碳化钨打底层的表面生成颜色层包括：在基材所在的环境通入流量为300sccm的惰性气体，流量为20sccm的氧气，并通入流量由20sccm-100sccm逐渐增加的乙炔，调整工件基材所在的环境的真空度为0.4-0.8Pa；调节基材所在的环境的偏压电源的输出电压为100-200V，占空比为30％；将颜色层靶材施加的功率调节为9KW，在所述碳化钛-碳化钨打底层上沉积0.8-1.2um的颜色层。