[发明专利]透明导电体的加工方法、加工装置及透明导电体和触控屏在审
| 申请号： | 202010754897.2 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111863348A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 苏伟;叶宗和;王海峰 | 申请（专利权）人： | 淄博松柏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B13/30;H01B5/14;G06F3/041 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 郑耀敏 |
| 地址： | 255000 山东省淄博市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透明 导电 加工 方法 装置 触控屏 | ||
1.一种透明导电体的加工方法，提供透明导电体，所述透明导电体包括透明基板和设于所述透明基板上的感光导电层，对所述透明导电体进行曝光处理，其特征在于：对经曝光处理后的透明导电体依次进行如下步骤：
S1：将透明导电体完全浸泡于药水中；
S2：对浸泡后的透明导电体进行清洗；
S3：对清洗后的透明导电体进行吹干。
2.根据权利要求1所述的透明导电体的加工方法，其特征在于，步骤S1依次包括如下步骤：
S11：将透明导电体置于药水正上方；
S12：将透明导电体沿垂直于药水液面的方向浸入药水；
S13：将透明导电体从药水中取出。
3.根据权利要求2所述的透明导电体的加工方法，其特征在于，步骤S11中的透明导电体垂直于药水液面放置，在步骤S13之前对透明导电体进行翻转。
4.根据权利要求2所述的透明导电体的加工方法，其特征在于，步骤S11中的透明导电体平行于药水液面放置。
5.根据权利要求2所述的透明导电体的加工方法，其特征在于，在步骤S12之前对药水进行搅拌。
6.根据权利要求1所述的透明导电体的加工方法，其特征在于，步骤S1中使用的药水为显影液或蚀刻液。
7.根据权利要求1所述的透明导电体的加工方法，其特征在于，步骤S1中的透明导电体悬浮于药水中。
8.实施权利要求1-7中任意一项所述的透明导电体的加工方法的透明导电体加工装置，其特征在于，包括，
药水工艺槽，盛放用于对待加工的透明导电体进行浸泡的药水；
清洗工艺槽，盛放用于清洗经药水浸泡后的透明导电体的洗涤液；
夹持机构，用以夹持所述透明导电体，包括机械臂以及与所述机械臂连接的平移机构与升降机构；
风干机构，用于去除所述透明导电体表面的洗涤液。
9.一种透明导电体，其特征在于，采用权利要求1-7任一项所述的透明导电体加工方法加工而成。
10.一种触控屏，其特征在于，包括权利要求9所述的透明导电体。
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