[发明专利]一种PCB板背靠背设计的加工方法

说明书

本发明涉及PCB板加工技术领域，公开了一种PCB板背靠背设计的加工方法，包括上层core板以及位于上层core板底端的若干层中层core板，所述中层core板的底端设置有下层core板，所述上层core板、中层core板和下层core板的尺寸均相同,所述上层core板、中层core板和下层core板的正反两面均电镀有铜层,所述上层core板与中层core板之间、每层中层core板之间以及中层core板与下层core板之间均设置有半固化预浸材料。本发明在压合组合前，将一张core板正常叠放，另一张core板旋转180°后进行背靠背组合，然后再进行压合，可以大大减少菲林的使用量，网板使用率也可降低，从而降低生产成本，且节约加工时间，提高生产效率，保证交货率的同时亦可保证品质，从而满足市场的需求。

技术领域

本发明涉及PCB板加工技术领域，具体是一种PCB板背靠背设计的加工方法

背景技术

随着电子行业迅猛发展，电子行业实现多样化，在产品类型上，PCB板产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、减少成本、提高性能、轻量薄型、提高生产率并减少污染，以适应下游各电子设备行业的发展，因此，单面板和双面板逐渐向多层板发展，多层板具有装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度提高；方便布线等诸多优点，但是层数越多成本越高，加工周期也更长。

中国专利公开了一种PCB板加工方法及PCB板(授权公告号CN104470211A)，该专利技术明涂覆的表面涂覆层无需经过高温压合过程而未被破坏，PCB板成品可焊性不受影响，但是其生产效率低，交期慢，内短多，无法保证品质。因此，本领域技术人员提供了一种PCB板背靠背设计的加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板背靠背设计的加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种PCB板背靠背设计的加工方法，包括上层core板以及位于上层core板底端的若干层中层core板，所述中层core板的底端设置有下层core板，所述上层core板、中层core板和下层core板的尺寸均相同。

作为本发明进一步的方案：所述上层core板、中层core板和下层core板的正反两面均电镀有铜层。

作为本发明再进一步的方案：所述上层core板与中层core板之间、每层中层core板之间以及中层core板与下层core板之间均设置有半固化预浸材料。

作为本发明再进一步的方案：包括以下步骤：

S1：根据需要选择合适的材料，并根据设定的工作拼版进行裁切、打磨；

S2：将S1加工的基板进行烘烤，去除水汽和有机物，接着，根据设定的层叠结构进行叠层，组合时一张core板正常叠放，另一张core板旋转180°后进行组合，每两层core板之间均填充有半固化预浸材料，然后通过高温高压进行压合，使半固化预浸材料熔化、流动和凝固，将各层压合在一起，并形成可靠的绝缘层；

S3：利用钻孔机使钻头高速旋转,形成穿切力,将S2得到的叠合板钻出所需的孔洞,使层与层间相互导通以及得到后制程所需的工具孔；

S4：利用碱液将S3得到的板材表面的油污、指印及其他有机物清除，接着，利用酸液将板材表面的氧化层清除，然后，将钻孔内镀上铜层,使得层与层之间得以导通，接着，根据需要，在真空的状态下，利用树脂对0.3mm以下的通孔进行塞孔，使用印刷刀的压力，把树脂油墨压入孔内；

S5：将S4得到的板材进行烘烤，使树脂油墨高温固化；接着，在已作完钻孔电镀板上,压上干膜；利用曝光机透过底片将所需的图像转移至干膜上；