[发明专利]一种PCB板背靠背设计的加工方法

权利要求书

1.一种PCB板背靠背设计的加工方法，包括上层core板以及位于上层core板底端的若干层中层core板，所述中层core板的底端设置有下层core板，其特征在于，所述上层core板、中层core板和下层core板的尺寸均相同。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板背靠背设计的加工方法，其特征在于，所述上层core板、中层core板和下层core板的正反两面均电镀有铜层。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板背靠背设计的加工方法，其特征在于，所述上层core板与中层core板之间、每层中层core板之间以及中层core板与下层core板之间均设置有半固化预浸材料。

4.根据权利要求1～3任一项所述的一种PCB板背靠背设计的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：根据需要选择合适的材料，并根据设定的工作拼版进行裁切、打磨；

S2：将S1加工的基板进行烘烤，去除水汽和有机物，接着，根据设定的层叠结构进行叠层，组合时一张core板正常叠放，另一张core板旋转180°后进行组合，每两层core板之间均填充有半固化预浸材料，然后通过高温高压进行压合，使半固化预浸材料熔化、流动和凝固，将各层压合在一起，并形成可靠的绝缘层；

S3：利用钻孔机使钻头高速旋转,形成穿切力,将S2得到的叠合板钻出所需的孔洞,使层与层间相互导通以及得到后制程所需的工具孔；

S4：利用碱液将S3得到的板材表面的油污、指印及其他有机物清除，接着，利用酸液将板材表面的氧化层清除，然后，将钻孔内镀上铜层,使得层与层之间得以导通，接着，根据需要，在真空的状态下，利用树脂对0.3mm以下的通孔进行塞孔，使用印刷刀的压力，把树脂油墨压入孔内；

S5：将S4得到的板材进行烘烤，使树脂油墨高温固化；接着，在已作完钻孔电镀板上,压上干膜；利用曝光机透过底片将所需的图像转移至干膜上；

S6：经由化学药品将S5所得的图像作曝光、显影、蚀刻和去膜，得出所需的图像线路再利用AOI(自动光学检验)作线路的检修,一齐完成外层线路的制作，然后，在线路丝印油墨及曝光显影，制作图像；

S7：根据需求，在板材内印出所需求的文字，文字印刷可使用钉床及机台相配合，一面正常印刷，另外一面旋转180°进行印刷；

S8：将S7得到的PCB板进行表面处理；

S9：将S8得到的PCB板切成客户要求的形状；

S10：对成品板进行开短路测试；

S11：对成品板进行外观检测；

S12：对成品板进行真空包装。