[发明专利]一种开放式晶圆盒适配器在审
申请号: | 202010734010.3 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN111710637A | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 唐超;林坚;卢伟 | 申请(专利权)人: | 泓浒(昆山)半导体光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 开放式 晶圆盒 适配器 | ||
1.一种开放式晶圆盒适配器,用于安装于装载台上,所述装载台上设有三个定位柱(8)和夹锁(9),其特征在于,包括:
主体(1),所述主体(1)上设有定位件,所述定位件用于与三个所述定位柱(8)和所述夹锁(9)可拆卸连接;
限位块(5),设有多个,多个所述限位块(5)选择性地可拆卸安装于所述主体(1)上以定位不同的开放式晶圆盒。
2.根据权利要求1所述的开放式晶圆盒适配器,其特征在于,所述主体(1)包括内主体(11)和外主体(12),所述内主体(11)为Y形板,所述外主体(12)开设有Y形的安装孔(121),所述内主体(11)置于所述安装孔(121)内,且与所述外主体(12)连接。
3.根据权利要求2所述的开放式晶圆盒适配器,其特征在于,所述定位件包括开设于所述内主体(11)上的卡位凹槽(4)和三个贯穿所述内主体(11)或所述外主体(12)的限位槽(2),且三个所述限位槽(2)的延伸方向互不相同,所述定位柱(8)能穿设所述限位槽(2);所述卡位凹槽(4)的一侧与所述安装孔(121)连通,所述夹锁(9)能穿过所述安装孔(121)抵接于所述卡位凹槽(4)的槽底。
4.根据权利要求3所述的开放式晶圆盒适配器,其特征在于,三个所述限位槽(2)分别设置于所述内主体(11)的三个端部。
5.根据权利要求1所述的开放式晶圆盒适配器,其特征在于,所述主体(1)上设有两个压块组件(7),且分别位于所述装载台的两个感应器(6)上方,所述晶圆盒放置于所述主体(1)上能使所述压块组件(7)抵压于所述感应器(6)上。
6.根据权利要求5所述的开放式晶圆盒适配器,其特征在于,所述压块组件(7)包括压块主体(71),所述主体(1)上设有容纳槽(77),所述压块主体(71)活动设置于所述容纳槽(77)内,且所述压块主体(71)与所述容纳槽(77)的槽底弹性连接,所述容纳槽(77)的槽底开设有压块主体孔(72),压块连接件(78)的一端活动穿设所述压块主体孔(72)与所述压块主体(71)连接,所述压块连接件(78)的另一端用于抵压所述感应器(6)。
7.根据权利要求6所述的开放式晶圆盒适配器,其特征在于,所述压块主体(71)和所述容纳槽(77)的槽底对应开设有多个弹性件槽(73),所述压块主体(71)与所述容纳槽(77)的槽底通过多个弹性件连接,所述弹性件的一端与所述主体(1)上的所述弹性件槽(73)的槽底连接,另一端与所述压块主体(71)的所述弹性件槽(73)的槽底连接。
8.根据权利要求7所述的开放式晶圆盒适配器,其特征在于,所述弹性件为弹簧(74)。
9.根据权利要求6所述的开放式晶圆盒适配器,其特征在于,所述压块主体(71)上还设置有多个压块定位件(76),所述容纳槽(77)的槽底开设有多个与所述压块定位件(76)对应的压块定位件孔(75),所述压块定位件(76)活动安装于所述压块定位件孔(75)内。
10.根据权利要求1所述的开放式晶圆盒适配器,其特征在于,所述限位块(5)包括U型限位块和长条形限位块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造