[发明专利]静电保护电路有效
| 申请号: | 202010730995.2 | 申请日: | 2020-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN112310067B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
| 发明(设计)人: | 池田益英 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 静电 保护 电路 | ||
1.一种静电保护电路,其特征在于,该静电保护电路与第1端子、第2端子以及连接端子电连接,降低浪涌电压对内部电路的影响,该第1端子被输入第1电压信号,该第2端子被输入电位比所述第1电压信号低的第2电压信号,该连接端子与外部电路连接,
该静电保护电路具有:
放电节点,其经由第1二极管元件而与所述第1端子电连接;
第1保护电路,其与所述第1端子和所述第2端子电连接;
第2保护电路,其与所述放电节点和所述连接端子电连接;以及
第3保护电路,其与所述放电节点和所述第2端子电连接,
所述第1二极管元件的阳极与所述第1端子电连接,阴极与所述放电节点电连接。
2.根据权利要求1所述的静电保护电路,其特征在于,
所述第2保护电路具有:
第2二极管元件,其阳极与所述连接端子电连接,阴极与所述放电节点电连接;
可控硅元件,其阳极与所述放电节点电连接,阴极与所述连接端子电连接;以及
触发元件,其与所述可控硅元件的栅极电连接,使所述可控硅元件进行动作,
所述可控硅元件包含:
第1杂质添加区域,其设置于衬底;以及
第2杂质添加区域,其设置于所述第1杂质添加区域,
所述可控硅元件的阳极设置于所述第1杂质添加区域,
所述可控硅元件的阴极设置于所述第2杂质添加区域。
3.根据权利要求1所述的静电保护电路,其特征在于,
所述第2保护电路具有:
第2二极管元件,其阳极与所述连接端子电连接,阴极与所述放电节点电连接;
可控硅元件,其阴极与所述连接端子电连接;
电压限制元件,其与所述可控硅元件的阳极电连接;以及
触发元件,其与所述可控硅元件的栅极电连接,使所述可控硅元件进行动作,
所述可控硅元件包含:
第1杂质添加区域,其设置于衬底;以及
第2杂质添加区域,其设置于所述第1杂质添加区域,
所述可控硅元件的阳极设置于所述第1杂质添加区域,
所述可控硅元件的阴极设置于所述第2杂质添加区域。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的静电保护电路,其特征在于,
该静电保护电路具有第1电阻元件,该第1电阻元件的一端与所述第1端子电连接,另一端与所述放电节点电连接。
5.根据权利要求1所述的静电保护电路,其特征在于,
该静电保护电路具有:
第2电阻元件,其一端与所述连接端子电连接,另一端与所述内部电路电连接;
第3二极管元件,其阳极与所述第2电阻元件的另一端电连接,阴极与所述第1端子电连接;以及
第4二极管元件,其阳极与所述第2端子电连接,阴极与所述第2电阻元件的另一端电连接。
6.根据权利要求1所述的静电保护电路,其中,
该静电保护电路具有:
第2电阻元件,其一端与所述连接端子电连接;
NMOS晶体管,其漏极与所述第2电阻元件的另一端电连接,源极与所述内部电路电连接,栅极与所述第1端子电连接;
第3二极管元件,其阳极与所述NMOS晶体管的源极电连接,阴极与所述第1端子电连接;以及
第4二极管元件,其阳极与所述第2端子电连接,阴极与所述第2电阻元件的另一端电连接。
7.根据权利要求1所述的静电保护电路,其特征在于,
该静电保护电路具有:
第2电阻元件,其一端与所述连接端子电连接;
PMOS晶体管,其漏极与所述第2电阻元件的另一端电连接,源极与所述内部电路电连接,栅极与所述第2端子电连接;
第3二极管元件,其阳极与所述PMOS晶体管的源极电连接,阴极与所述第1端子电连接;以及
第4二极管元件,其阳极与所述第2端子电连接,阴极与所述PMOS晶体管的源极电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





