[发明专利]晶圆缺口整平装置

说明书

本发明提出一种晶圆缺口整平装置，是包含：一本体、一第一转动部、一定位部、一动力部及一控制单元，其中，本体具有一支撑部、且两端各设置有一枢接部枢接多个支撑臂，枢接部、第一转动部及定位部电性连接动力部，动力部电性连接控制单元；特别要说的是，当多个晶圆放置于支撑部上固定，通过控制单元电性连接动力部驱动第一转动部转动多个晶圆，将晶圆上一缺口通过定位部进行整平。

技术领域：

本发明是涉及一种晶圆缺口整平装置，尤其涉及一种通过定位件、支撑部及转动部电性连接动力部，动力部电性连接控制单元控制各部件的设置及作动来完成晶圆缺口整平的装置。

背景技术：

晶圆在制造时会通过留下缺口(notch)来进行定位及判断晶圆的晶向及确定硅片的位置，而此缺口(notch)是在不影响晶圆的状态下刻意在晶圆的外缘边上留下的缺角。

现有的晶圆制程中大多是通过激光器来进行晶圆缺口的整平作业，意即将晶圆放置在支载台上，若此时激光发射器所发射的激光束被晶圆阻断则晶圆开始旋转，当转动至晶圆边缘的缺口上时，激光发射器发射出的光束得以通过缺口到达激光接收器中，在经过计算便可得知晶圆上缺口的位置，但此种装置需要通过许多装置协作才能完成，且仅通过激光装置来进行定位容易有错误，无法精准完成定位。

此外，另一现有装置是通过将晶圆放入手动的寻边装置中，再通过用户手动旋转把手通过物理的原理来定位出晶圆的缺口以完成整平的目的，但手动的装置已不符合现今制造产线的需求，故需要自动化的设备来解决此缺点。

发明内容：

有鉴于此，本发明即在提供一种晶圆缺口整平装置，是包含：本体，具有支撑部，且两端各设置有枢接部，枢接部枢接多个支撑臂；第一转动部，具有驱动轮及辅助轮；定位部，设置有定位件及脱离支点；动力部，具有第一动力件电性连接枢接部用以驱动一或多片支撑臂进行升降作动、第二动力件电性连接转动部使其转动及第三动力件电性连接定位部使其进行升降作动；及控制单元电性连接动力部，用以控制各部件的设置及操作。

所述的晶圆缺口整平装置，其中，枢接部更具有第一枢接部及第二枢接部。

所述的晶圆缺口整平装置，其中，支撑臂更具有第一方向支撑臂及第二方向支撑臂。

所述的晶圆缺口整平装置，其中，第一方向支撑臂及第二方向支撑臂连接时的第一夹角为90度。

所述的晶圆缺口整平装置，其中，支撑臂上升时双臂的第二夹角角度大于180度。

所述的晶圆缺口整平装置，其中，支撑部及第二方向支撑臂上更设置有分隔梳状板用以固定晶圆。

所述的晶圆缺口整平装置，其中，分隔梳状板上更设计为V型凹槽，用以减少与晶圆的接触面积。

所述的晶圆缺口整平装置，其中，分隔梳状板的材质是选自于聚四氟乙烯(PTFE)、氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)、乙烯及四氟乙烯共聚物(ETFE)的其中一种低摩擦系数的材质。

所述的晶圆缺口整平装置，其中，支撑臂上更进一步包含有第二转动部。

所述的晶圆缺口整平装置，其中，驱动轮及辅助轮表面的材质是选自于聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(PA)、缩醛聚甲醛(POM)及聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的其中一种高摩擦系数材料。

所述的晶圆缺口整平装置，其中，驱动轮及辅助轮上均更具有固定凹槽。

所述的晶圆缺口整平装置，其中，第一转动部中仅有驱动轮与第二动力件电性连接。

所述的晶圆缺口整平装置，其中，第一转动部更具有皮带连接驱动轮及辅助轮，用以使驱动轮通过皮带带动辅助轮使其转动。

所述的晶圆缺口整平装置，其中，定位件是选自于圆柱体、三角柱体、片状及四角条的其中一种构型。