[发明专利]晶圆缺口整平装置

权利要求书

1.一种晶圆缺口整平装置，其特征在于，包含：一本体，具有一支撑部，且两端各设置有一枢接部，所述枢接部枢接多个支撑臂；一第一转动部，具有一驱动轮及一辅助轮；一定位部，设有一定位件及一脱离支点；一动力部，具有一第一动力件电性连接所述枢接部用以驱动所述些支撑臂进行升降作动，一第二动力件电性炼接所述第一转动部使其转动及一第三动力件电性炼接所述定位部使其进行升降作动；及一控制单元电性连接所述动力部，用以控制各部件的设置及操作。

2.根据权利要求1所述的晶圆缺口整平装置，其特征在于，所述支撑臂更具有一第一方向支撑臂及一第二方向支撑臂，所述第一方向支撑臂及所述第二方向支撑臂连接时的第一夹角A为90度。

3.根据权利要求1所述的晶圆缺口整平装置，其特征在于，所述支撑臂上升至定位时双臂第二夹角B的角度大于180度。

4.根据权利要求1所述的晶圆缺口整平装置，其特征在于，所述支撑部及所述第二方向支撑臂上更设置有一分隔梳状板用以固定所述晶圆。

5.根据权利要求1所述的晶圆缺口整平装置，其特征在于，所述支撑臂上更进一步包含有一第二转动部。

6.根据权利要求1所述的晶圆缺口整平装置，其特征在于，所述驱动轮及辅助轮上均更具有一固定凹槽。

7.根据权利要求1所述的晶圆缺口整平装置，其特征在于，所述第一转动部更具有一皮带连接所述驱动轮及所述辅助轮，用以使所述驱动轮通过所述皮带带动所述辅助轮使其转动。

8.根据权利要求1所述的晶圆缺口整平装置，其特征在于，所述第一动力件、所述第二动力件及所述第三动力件更具有一马达及一齿轮组件，用以分别驱动所述枢接部、所述转动部及所述定位部。

9.根据权利要求1所述的晶圆缺口整平装置，其特征在于，更具有一激光定位装置，用以侦测所述晶圆的一缺口是否全数整平定位。

10.根据权利要求9所述的晶圆缺口整平装置，其特征在于，所述激光定位装置更具有一发射部及一接收部设置于平行排列的多个壁面。