[发明专利]显示设备

说明书

一种显示设备，可以包括：像素；与像素间隔开的芯片焊盘；与芯片焊盘间隔开的膜焊盘；布线，该布线连接芯片焊盘和膜焊盘，并且包括第一布线层和被布置在第一布线层上的第二布线层；以及覆盖芯片焊盘和布线的有机绝缘层。第一凹槽可以被限定在第二布线层中，并且与第一凹槽对应的第二凹槽可以被限定在有机绝缘层中。

技术领域

示例性实施例涉及一种显示设备。更具体地，示例性实施例涉及一种用于防止其中包括的焊盘和布线被损坏的显示设备。

背景技术

包括在显示设备中的显示面板通常包括多个像素，并且像素可以被从驱动芯片、驱动膜等接收的信号驱动并且可以显示图像。显示面板通常包括连接到驱动芯片、驱动膜等的焊盘以及将焊盘彼此连接或将焊盘连接到像素的布线。

发明内容

当杂质从外部通过包括有机材料的绝缘层渗透到焊盘中时，焊盘可能被损坏，或者连接到焊盘的驱动芯片可能被与显示面板分开。进一步，在蚀刻用于在布线上形成电极等的金属的工艺中，当金属与布线接触时，布线可能由于金属与布线之间的化学反应而被损坏。

示例性实施例提供了一种用于防止其中包括的焊盘和布线被损坏的显示设备。

显示设备的示例性实施例包括：像素；与像素间隔开的芯片焊盘；与芯片焊盘间隔开的膜焊盘；布线，该布线连接芯片焊盘和膜焊盘，并且包括第一布线层和被布置在第一布线层上的第二布线层；以及覆盖芯片焊盘和布线的有机绝缘层。第一凹槽被限定在第二布线层中，并且与第一凹槽对应的第二凹槽被限定在有机绝缘层中。

在示例性实施例中，第二凹槽的宽度可以小于第一凹槽的宽度。

在示例性实施例中，第一布线层可以包括具有比包括在第二布线层中的材料的电离趋势小的电离趋势的材料。

在示例性实施例中，第二布线层可以包括具有比包括在第一布线层中的材料的电阻小的电阻的材料。

在示例性实施例中，芯片焊盘可以包括：第一芯片焊盘层、被布置在第一芯片焊盘层上的第二芯片焊盘层和被布置在第二芯片焊盘层上的第三芯片焊盘层。第一布线层可以与第一芯片焊盘层是一体的。

在示例性实施例中，膜焊盘包括：第一膜焊盘层和被布置在第一膜焊盘层上的第二膜焊盘层，并且第二布线层包括被第一凹槽分开的第一部分和第二部分。第一部分和第二部分可以分别与第三芯片焊盘层和第二膜焊盘层是一体的。

在示例性实施例中，第二布线层可以包括与第三芯片焊盘层和第二膜焊盘层的材料相同的材料。

在示例性实施例中，布线可以进一步包括：被布置在第一布线层和第二布线层之间的第三布线层，并且芯片焊盘可以进一步包括：被布置在第一芯片焊盘层和第二芯片焊盘层之间的第四芯片焊盘层。第三布线层可以与第四芯片焊盘层是一体的。

在示例性实施例中，膜焊盘可以包括：第一膜焊盘层和被布置在第一膜焊盘层上的第二膜焊盘层。第二布线层的一部分可以与第二膜焊盘层是一体的。

在示例性实施例中，像素可以包括：晶体管，该晶体管包括有源层、被布置在有源层上的栅电极和被布置在栅电极上的源/漏电极；电容器，该电容器包括与栅电极一体的第一电容器电极和被布置在第一电容器电极与源/漏电极之间的第二电容器电极；发光元件，该发光元件包括被布置在源/漏电极上的像素电极、被布置在像素电极上的发射层和被布置在发射层上的对电极；以及连接电极，该连接电极被布置在源/漏电极和像素电极之间并且连接源/漏电极和像素电极。

在示例性实施例中，第一布线层可以包括与栅电极的材料相同的材料。

在示例性实施例中，第一布线层可以包括与第二电容器电极的材料相同的材料。

在示例性实施例中，第二布线层可以包括与连接电极的材料相同的材料。