[发明专利]显示设备在审
| 申请号: | 202010709221.1 | 申请日: | 2020-07-22 |
| 公开(公告)号: | CN112447798A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
| 发明(设计)人: | 崔德永;宋河璟;金起旭;金振烨 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 梁洪源;康泉 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 设备 | ||
1.一种显示设备,包括:
像素;
与所述像素间隔开的芯片焊盘;
与所述芯片焊盘间隔开的膜焊盘;
布线,所述布线连接所述芯片焊盘和所述膜焊盘,并且包括第一布线层和被布置在所述第一布线层上的第二布线层;以及
覆盖所述芯片焊盘和所述布线的有机绝缘层,
其中,第一凹槽被限定在所述第二布线层中,并且
其中,与所述第一凹槽对应的第二凹槽被限定在所述有机绝缘层中。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第二凹槽的宽度小于所述第一凹槽的宽度。
3.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第一布线层包括具有比包括在所述第二布线层中的材料的电离趋势小的电离趋势的材料。
4.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第二布线层包括具有比包括在所述第一布线层中的材料的电阻小的电阻的材料。
5.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述芯片焊盘包括:第一芯片焊盘层、被布置在所述第一芯片焊盘层上的第二芯片焊盘层和被布置在所述第二芯片焊盘层上的第三芯片焊盘层,并且
其中,所述第一布线层与所述第一芯片焊盘层是一体的。
6.根据权利要求5所述的显示设备,其中,所述膜焊盘包括:第一膜焊盘层和被布置在所述第一膜焊盘层上的第二膜焊盘层,
其中,所述第二布线层包括被所述第一凹槽分开的第一部分和第二部分,并且
其中,所述第一部分和所述第二部分分别与所述第三芯片焊盘层和所述第二膜焊盘层是一体的。
7.根据权利要求6所述的显示设备,其中,所述第二布线层包括与所述第三芯片焊盘层和所述第二膜焊盘层的材料相同的材料。
8.根据权利要求5所述的显示设备,其中,所述布线进一步包括:被布置在所述第一布线层和所述第二布线层之间的第三布线层,并且
其中,所述芯片焊盘进一步包括:被布置在所述第一芯片焊盘层和所述第二芯片焊盘层之间的第四芯片焊盘层;并且
其中,所述第三布线层与所述第四芯片焊盘层是一体的。
9.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述膜焊盘包括:第一膜焊盘层和被布置在所述第一膜焊盘层上的第二膜焊盘层,并且
其中,所述第二布线层的一部分与所述第二膜焊盘层是一体的。
10.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述像素包括:
晶体管,所述晶体管包括有源层、被布置在所述有源层上的栅电极和被布置在所述栅电极上的源/漏电极;
电容器,所述电容器包括与所述栅电极一体的第一电容器电极和被布置在所述第一电容器电极与所述源/漏电极之间的第二电容器电极;
发光元件,所述发光元件包括被布置在所述源/漏电极上的像素电极、被布置在所述像素电极上的发射层和被布置在所述发射层上的对电极;以及
连接电极,所述连接电极被布置在所述源/漏电极和所述像素电极之间并且连接所述源/漏电极和所述像素电极。
11.根据权利要求10所述的显示设备,其中,所述第一布线层包括与所述栅电极的材料相同的材料。
12.根据权利要求10所述的显示设备,其中,所述第一布线层包括与所述第二电容器电极的材料相同的材料。
13.根据权利要求10所述的显示设备,其中,所述第二布线层包括与所述连接电极的材料相同的材料。
14.根据权利要求10所述的显示设备,其中,所述有机绝缘层被布置在所述连接电极与所述像素电极之间并且覆盖所述连接电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





