[发明专利]一种发光标志及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202010675655.4 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111806358A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 隰大帅;王冬泉;顾宏伟;刘敏;张弛;王新宇;石宝艳 | 申请（专利权）人： | 一汽解放汽车有限公司 |
| 主分类号： | B60R13/00 | 分类号： | B60R13/00;C23C14/20;B05D7/02;F21S43/50;F21V19/00;F21V17/10;F21V23/00;F21W104/00;F21W107/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 130011 吉林省*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发光 标志 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种发光标志，其特征在于，所述发光标志包括依次设置的电路板、均光板和标志本体；
其中，所述标志本体包括标志基底和位于所述标志基底靠近均光板一侧的电镀层。
2.根据权利要求1所述的发光标志，其特征在于，所述标志本体还包括位于所述标志基底和电镀层中间的底漆层；
优选地，所述底漆层选自光固化真空镀膜底漆层，所述底漆的材料选自聚氨酯丙烯酸酯材料；
优选地，所述底漆的厚度为12-15μm。
3.根据权利要求1或2所述的发光标志，其特征在于，所述标志基底的厚度为2.5-3mm；
优选地，所述电镀层的厚度为0.15-0.2μm；
优选地，所述标志基底的材料选自聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯；
优选地，所述电镀层的材料选自银、铬、铝中的一种或至少两种的组合，进一步优选为铝。
4.根据权利要求1-3中的任一项所述的发光标志，其特征在于，所述均光板的制备原料包括聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯以及光扩散剂；
优选地，所述光扩散剂的添加量占所述制备原料总质量的10-12％；
优选地，所述均光板的厚度为2.5-3mm。
5.根据权利要求1-4中的任一项所述的发光标志，其特征在于，所述电路板包括基板和LED灯珠；
优选地，所述LED灯珠的总亮度为35-45cd/m2；
优选地，所述基板为金属基板或聚合物基板。
6.根据权利要求1-5中的任一项所述的发光标志，其特征在于，所述发光标志还包括位于所述电路板远离所述均光板一侧的底壳；
优选地，所述发光标志还包括位于所述标志本体远离所述均光板一侧的装饰板；
优选地，所述底壳和装置板的材料均为聚碳酸酯/ABS复合材料。
7.根据权利要求1-6中的任一项所述的发光标志的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
(1)标志基底利用真空电镀处理剂进行处理，然后设置电镀层，得到标志本体；
(2)依次设置电路板、均光板和标志本体进行焊接，得到所述发光标志。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)具体为：先将标志基底利用真空电镀处理剂进行处理，然后喷涂底漆，最后进行真空电镀，得到所述标志本体。
9.根据权利要求7或8所述的制备方法，其特征在于，所述焊接的方法为超声波焊接；
优选地，所述制备方法还包括将底壳和装饰板分别进行焊接，得到所述发光标志。
10.根据权利要求1-6中的任一项所述的发光标志在车标或装饰灯具中的应用。
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