[发明专利]一种利用α径迹蚀刻定位矿石中矿物的方法

说明书

本发明涉及一种利用α径迹蚀刻定位矿石中矿物的方法，步骤包括将矿石制备成探针片；去除相机胶片表面的薄膜；将相机胶片覆盖在探针片上，然后进行辐照；取下相机胶片，然后用蚀刻溶液进行蚀刻，再进行清洗；在光学显微镜下寻找相机胶片上的蚀刻密集点并进行标记；在探针片的相应位置上进行标记，然后利用探测仪器对所述探针片上的标记处的矿物成分进行分析以确认矿物种类。该方法可以快速、高效地寻找和定位矿石中含放射性元素的矿物。

技术领域

本发明涉及一种利用α径迹蚀刻定位矿石中矿物的方法。

背景技术

含钨矿物承载了大量钨的矿化信息，长久以来一直是钨矿床成因研究的重要研究对象。黑钨矿族矿物和白钨矿族矿物为钨矿床中最为重要的两类矿石矿物，然而，含钨矿物远不止这两类矿物。由于W与Nb、Ta、Ti、Sn等元素化学性质极为相似，他们之间常构成类质同象置换关系，从而，导致含钨矿物种类十分丰富，典型的如：黑稀金矿、铌铁矿族矿物、易解石族矿物、骑田岭矿、钛铁矿、金红石、细晶石等。然而这类矿物含量通常极低，矿物颗粒又较小，还由于这类矿物不常见，仅利用光学显微镜难以准确辨认，而直接利用扫描电镜、电子探针等手段既耗时又不经济，不是寻找这种矿物的理想办法，专门针对这类矿物的研究工作往往不容易开展。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种利用α径迹蚀刻定位矿石中矿物的方法，该方法可以快速、高效地寻找和定位矿石中含放射性元素的矿物。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明提供了一种利用α径迹蚀刻定位矿石中矿物的方法，包括如下步骤：

(1)将矿石制备成探针片；

(2)去除相机胶片表面的薄膜；

(3)将步骤(2)处理后的相机胶片覆盖在步骤(1)制得的探针片上，然后进行辐照；

(4)将步骤(3)辐照后的相机胶片自所述的探针片上取下，然后用蚀刻溶液进行蚀刻，再进行清洗；

(5)将步骤(4)清洗后的相机胶片在光学显微镜下寻找蚀刻密集点并进行标记；

(6)根据步骤(5)标记后的相机胶片上的蚀刻密集点在所述的探针片的相应位置上进行标记，然后利用探测仪器对所述探针片上的标记处的矿物成分进行分析以确认矿物种类。

优选地，所述的矿物为铀的氧化物的质量含量≤1％的矿物、或钍的氧化物的质量含量≤1％的矿物、或铀的氧化物和钍的氧化物的总质量含量≤1％的矿物。

本发明中，氧化物的质量含量指的是相应的元素换算成氧化物后的质量分数。

优选地，所述的矿物的结晶粒度为2～100微米，优选2～50微米，进一步优选2～20微米，尤其优选2～5微米。本发明的方法不仅能够识别结晶粒度大的矿物，对于结晶粒度小的矿物，也能够很好的识别和定位。

优选地，所述的矿物为富钨矿物和/或含稀有稀土金属矿物。

优选地，步骤(2)中可以采用碱液泡洗相机胶片，以去除所述的除去相机胶片的薄膜。

进一步优选地，步骤(2)中所述的碱液包括浓度为8～12％的NaOH溶液。

更优选地，步骤(2)中的相机胶片在碱液泡洗以后，未完全脱落的薄膜可在流动水下手动搓除，确保胶片表层薄膜完全脱落。

优选地，步骤(3)中将所述的步骤(2)处理后的相机胶片切割至略大于探针片大小。

优选地，步骤(3)中所述的辐照过程可以放置于无尘、干燥、常温的环境下进行，以保证辐照过程不受外界环境干扰。

优选地，控制步骤(3)的辐照时间为25～30天。