[发明专利]KVM一体机及提升电子产品的电磁兼容性的方法

说明书

本发明公开了一种KVM一体机及提升电子产品的电磁兼容性的方法。该KVM一体机包括金属箔和导体，金属箔包裹遮盖住KVM一体机的内部电路，导体将金属箔接地，从而形成电流通道，导体为高导电率导体，以使电流通道为高频电流通道，这样能够减弱电磁场与内部电路的耦合效应、降低内部电路的敏感性，从而能够提升KVM一体机的电磁兼容性，尤其是提升KVM一体机的静电放电抗扰度。该方法用金属箔包裹覆盖住电子产品的内部电路，用高导电率的导体将所述金属箔接地，以形成高频电流通道。该方法能够提升电子产品的电磁兼容性，尤其是提升电子产品的的静电放电抗扰度，且该方法易于实施，实施效率高、实施成本低。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种KVM一体机及提升电子产品的电磁兼容性的方法。

背景技术

KVM一体机：KVM是Keyboard、Video、Mouse首字母的缩写。KVM通过直接连接键盘、视频和鼠标(KVM)端口，能够访问和控制计算机。KVM一体机通常是在键盘、视频、鼠标的基础上集成了显示器。

电子产品的电磁兼容性(EMC)是指电子产品在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力，通常包括静电放电、浪涌、电快速瞬变脉冲群抗扰度等指标。电磁兼容性是电子产品认证过程中的检测项目。

目前，电子产品的认证过程中，对电磁兼容性的检测要求越来越高。KVM一体机的逻辑电平较低，导致其电磁兼容性不好，很难顺利通过检测，因而需要提升其电磁兼容性。

现有技术中，主要通过减小KVM一体机的缝隙、缩小KVM一体机的紧固点间距、在KVM一体机的金属结构件连接处采用导电阳极处理、在KVM一体机的机壳上连接接地螺钉等措施，来提升KVM一体机的电磁兼容性。

但是，采取这些措施后，KVM一体机的电磁兼容性仍不理想，尤其是在静电放电抗扰度这一指标的检测过程中，还会出现黑屏、闪屏、花屏、条纹、雪花点、死机等多种失效状态，导致KVM一体机的检测通过率仍然较低。

有鉴于此，如何进一步提升KVM一体机的电磁兼容性，尤其是提升KVM一体机的静电放电抗扰度，是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种KVM一体机，所述KVM一体机包括金属箔和导体，所述金属箔包裹遮盖住所述KVM一体机的内部电路，所述导体将所述金属箔接地，从而形成电流通道，所述导体为高导电率导体，以使所述电流通道为高频电流通道。

该结构用金属箔包裹遮盖住内部电路并将金属箔用高导电率导体接地，这样既给干扰电流创造了良好的泄放通道，又提高了内部电路的屏蔽效果，从而减弱了电磁场与内部电路的耦合效应、降低了内部电路的敏感性，由此提升了KVM一体机的电磁兼容性，尤其是提升了KVM一体机的静电放电抗扰度。而且，该结构易于实施，实施效率高、实施成本低。

可选地，所述导体经过所述KVM一体机的机壳的阻抗不连续位置。

可选地，所述导体越靠近接地点越粗。

可选地，所述KVM一体机的机壳为金属机壳，所述导体的导电率高于所述机壳的导电率。

可选地，所述KVM一体机的机壳为铁质机壳，所述导体为铝质导体、铜质导体或者银质导体。

可选地，所述金属箔包括金属层和覆盖在所述金属层表面的绝缘层，所述金属层的内外表面分别被一层所述绝缘层完全覆盖住。

可选地，所述绝缘层的四周超出所述金属层的边缘。

可选地，所述绝缘层的外表面具有粘性。

可选地，所述KVM一体机具有多条所述高频电流通道，所述多条高频电流通道通过开尔文接法连接。