[发明专利]KVM一体机及提升电子产品的电磁兼容性的方法在审
| 申请号： | 202010630891.4 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN111736717A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 徐叶;李博;魏晓飞;张唯;孙亚熹;高彬;王旭超;于志洋;李洵;胡志远;邱冬 | 申请（专利权）人： | 北京铁路信号有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/0354 | 分类号： | G06F3/0354;G06F3/02;G06F3/14;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 周晓 |
| 地址： | 102613 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | kvm 一体机 提升 电子产品 电磁 兼容性 方法 | ||
1.一种KVM一体机，其特征在于，所述KVM一体机包括金属箔(1)和导体，所述金属箔(1)包裹遮盖住所述KVM一体机的内部电路，所述导体将所述金属箔(1)接地，从而形成电流通道，所述导体为高导电率导体，以使所述电流通道为高频电流通道(2)。
2.根据权利要求1所述的KVM一体机，其特征在于，所述导体经过所述KVM一体机的机壳(3)的阻抗不连续位置。
3.根据权利要求1所述的KVM一体机，其特征在于，所述导体越靠近接地点(5)越粗。
4.根据权利要求1-3任一项所述的KVM一体机，其特征在于，所述KVM一体机的机壳(3)为金属机壳，所述导体的导电率高于所述机壳(3)的导电率。
5.根据权利要求4所述的KVM一体机，其特征在于，所述KVM一体机的机壳(3)为铁质机壳，所述导体为铝质导体、铜质导体或者银质导体。
6.根据权利要求1-3任一项所述的KVM一体机，其特征在于，所述金属箔(1)包括金属层和覆盖在所述金属层表面的绝缘层，所述金属层的内外表面分别被一层所述绝缘层完全覆盖住。
7.根据权利要求6所述的KVM一体机，其特征在于，所述绝缘层的四周超出所述金属层的边缘。
8.根据权利要求6所述的KVM一体机，其特征在于，所述绝缘层的外表面具有粘性。
9.根据权利要求1-3任一项所述的KVM一体机，其特征在于，所述KVM一体机具有多条所述高频电流通道(2)，所述多条高频电流通道(2)通过开尔文接法连接。
10.一种提升电子产品的电磁兼容性的方法，其特征在于，用金属箔包裹覆盖住所述电子产品的内部电路，用高导电率的导体将所述金属箔接地，以形成高频电流通道。
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