[发明专利]一种复合陶瓷材料围坝胶及其紫外LED陶瓷封装基板的制备方法

说明书

本发明涉及一种复合陶瓷材料的围坝胶及其紫外LED陶瓷封装基板的制备方法，制备方法包括如下步骤：S1、对陶瓷板表面进行薄膜金属化；S2、复合陶瓷围坝材料的制备；S3、将步骤S2制备好的复合陶瓷围坝材料采用流延机初烧制备半固化流延片、剪切、整形；获得复合陶瓷材料围坝片；S4、将步骤S1获得的陶瓷线路基板和复合陶瓷材料围坝片贴合、固定、压板、回流焊烧制备，并在惰性气体的保护下，控制温度使两者之间结合固化完全合为一体。该方法解决了现有陶瓷基板线路粗糙、解析度不高、导通孔填充不良、钎焊或粘接所存可靠性及气密性不良造成的泄漏问题，有广阔的应用前景，制备获得的产品具有较好的耐高温性能、抗湿性、耐水性、气密性较好。

技术领域

本发明涉及一种复合陶瓷材料围坝胶及其紫外LED陶瓷封装基板的制备方法，属于LED技术领域。

背景技术

紫外线按波长通常分为：长、中、短波三种du：波长为380～320nm的长波紫外线简称UVA，波长为320～280nm的中波紫外线简称UVB，波长短于280nm的短波紫外线简称UVC。

目前市场上销售的紫外线灯，大多数发出的254nm的短波紫外线(UVC)来实现消毒的。这种UVC紫外线波长较短，携带的能量较大，用于制备紫外LED的现有各类陶瓷基板线路粗糙、解析度不高、导通孔填充不良、钎焊或粘接所存可靠性及气密性不良造成的这种短波紫外线灯紫外光线泄漏问题，在没有防护措施的情况下，会对人体造成直接伤害。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为了解决现有技术的上述问题，本发明提供一种复合陶瓷材料围坝，及其紫外LED陶瓷封装基板的制备方法，用于解决现有LED紫外光线泄漏和LED加入红色荧光粉会随着荧光粉退化产生蓝色光线泄漏危害问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

一种复合陶瓷材料的围坝胶，其包括按如下重量份计的原料进行配制：

耐高温有机硅树脂：40.0～60.0份；

无机纳米粉体组合填料：30～60份；

悬浮剂:0.5～1.5份；

偶联剂:0.5～1.5份；

消泡剂:1～1.5份；

分散剂:0.5～1份；

先将无机纳米粉体组合填料烘烤后与改性耐高温有机硅树脂和悬浮剂及偶联剂进行第一次搅拌；再加入消泡剂、分散剂，在抽真空条件下，进行第二次搅拌。

如上所述的围坝胶，优选地，所述耐高温有机硅树脂为德国瓦克有机硅液态树脂MSE100或D60-W无机纳米陶瓷涂料；所述无机纳米粉体组合填料为按质量比为Al₂O₃:TiO₂:MgO＝91.5:8:1.5的混合物；所述悬浮剂为气相二氧化硅DM-10、TM-10或HM-20L；所述消泡剂为BYK-019消泡剂；所述偶联剂为KH-550或KH-560；所述分散剂为BYK-192润湿分散剂。

如上所述的围坝胶，优选地，搅拌在双行星搅拌机中进行，搅拌的分散转速为500～2000rpm，搅拌转速为40～100rpm，料温为10～30℃，第一次搅拌时间为1～3h；所述真空条件为真空度-0.1MPa；所述第二次搅拌的时间为1～2h。

一种复合陶瓷材料围坝的紫外LED陶瓷封装基板的制备方法，其包括如下步骤：

S1、对陶瓷基板表面进行薄膜金属化；