[发明专利]导热绝缘材料及其制备方法

说明书

本发明公开了导热绝缘材料及其制备方法，该导热绝缘材料的原料包括硅胶基质和填料，在导热绝缘材料中，填料的质量百分含量为80％～99％；其中，填料包括氮化铝颗粒和氧化铝颗粒，氮化铝颗粒的粒径为50μm～100μm，氧化铝颗粒的粒径为1μm～30μm，氮化铝颗粒的平均粒径与氧化铝颗粒的平均粒径的比例≤5：1，在填料中，氮化铝颗粒的质量百分含量为30％～60％。通过上述方式，本申请的导热绝缘材料具有更高的导热系数，从而能够使得所制得的产品具有更高的导热性能和优良的绝缘性能。

技术领域

本申请涉及导热材料技术领域，特别是涉及导热绝缘材料及其制备方法。

背景技术

统计资料表明，电子元器件温度每升高2℃，其可靠性下降10％，而温度降低8℃，电子元器件的寿命将增加一倍。

因此，热界面材料在信息技术领域所扮演的角色越来越重要。如何进一步提高热界面材料的导热系数及降低热阻，仍是目前电子封装与散热工程所面临的一个相当重要的课题。

发明内容

本申请主要提供导热绝缘材料及其制备方法，本申请的导热绝缘材料具有更高的导热系数，从而能够使得所制得的产品具有更高的导热性能和优良的绝缘性能。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种导热绝缘材料，该导热绝缘材料的原料包括硅胶基质和填料，在导热绝缘材料中，填料的质量百分含量为80％～99％；其中，填料包括氮化铝颗粒和氧化铝颗粒，氮化铝颗粒的粒径为50μm～100μm，氧化铝颗粒的粒径为1μm～30μm，氮化铝颗粒的平均粒径与氧化铝颗粒的平均粒径的比例≤5：1，在填料中，氮化铝颗粒的质量百分含量为30％～60％。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种导热绝缘材料的制备方法，该导热绝缘材料的制备方法包括以下步骤：获取填料，并对填料进行第一处理，以得到第一混合料；获取硅胶基质，并将第一混合料与硅胶基质混合，以得到第二混合料；对第二混合料进行第二处理，以得到导热绝缘材料；其中，在导热绝缘材料中，填料的质量百分含量为80％～99％，填料包括氮化铝颗粒和氧化铝颗粒，氮化铝颗粒的粒径为50μm～100μm，氧化铝颗粒的粒径为1μm～30μm，氮化铝颗粒的平均粒径与氧化铝颗粒的平均粒径的比例≤5：1，在填料中，氮化铝颗粒的质量百分含量为30％～60％。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请的导热绝缘材料包括硅胶基质和填料，在导热绝缘材料中，填料的质量百分含量为80％～99％；且通过在填料中利用具有更高导热性能的氮化铝颗粒与氧化铝颗粒复配，且选用一定粒径范围的氮化铝颗粒与氧化铝颗粒并使得两者的粒子粒径达到一定配比，构建高效的导热网络，即氮化铝颗粒的粒径为50μm～100μm，氧化铝颗粒的粒径为1μm～30μm，氮化铝颗粒的平均粒径与氧化铝颗粒的平均粒径的比例≤5：1，能够使得导热绝缘材料具有更高的导热系数，并使得所制得的产品具有更高的导热性能和优良的绝缘性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请导热绝缘材料的制备方法一实施例的流程示意图；

图2是本申请导热绝缘材料的制备方法另一实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。