[发明专利]应用于晶圆盒自动封装设备中的开口模组在审
申请号: | 202010594047.0 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN111619897A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 周芸福;许所昌;王新征;龚炳建;黎微明;胡彬 | 申请(专利权)人: | 江苏微导纳米科技股份有限公司 |
主分类号: | B65B57/00 | 分类号: | B65B57/00;B65B43/18;B65B43/30;B65B31/00;B65B35/16;B65B35/20;B65B31/06;B65B51/14;B65B11/04;B65B61/28;B65C9/02;B65C9/06;B65C9/26;B65C9/46 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应用于 晶圆盒 自动 封装 设备 中的 开口 模组 | ||
一种应用于晶圆盒自动封装设备中的开口模组,包括取袋装置和包装平台。所述取袋装置包括第一抓取装置,所述包装平台包括第二抓取装置。所述第一抓取装置与所述第二抓取装置之间能够相对背离运动。本发明实现了包装袋的自动化开口、解放了人力、提高了生产效率。
技术领域
本发明涉及自动化领域,尤其是一种应用于晶圆盒自动封装设备中的开口模组。
背景技术
前开式出货盒/全透明晶圆盒,可保护、运送、并储存晶圆,防止晶圆碰撞、摩擦,在运输传载及储存时提供安全防护,气密度佳,能预防微粒物质的产生。晶圆盒的具体结构一般包括收纳晶圆且尺寸较大的主体部以及凸露连接于主体部上方且尺寸较小的头部。晶圆在不同制造工厂间转移时,需要装入晶圆盒内并将晶圆盒用铝箔袋进行封装,以保证运输过程中的洁净度和湿度要求;同时还需要在晶圆盒上张贴标签进行标识,并需要将干燥剂、湿度卡等物料固定于晶圆盒上,保证晶圆存储、运输环境要求。目前主要是通过人工方式来完成上述操作,但是人工操作效率低,并且容易发生误贴漏贴、误放漏放等问题。其中,包装袋的一端如何打开形成一个开口至关重要。
因此,有必要提供一种新的应用于晶圆盒自动封装设备中的开口模组以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种应用于晶圆盒自动封装设备中的开口模组,其具有晶圆盒入袋前自动化开口、解放人力、提高生产效率等优点。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种应用于晶圆盒自动封装设备中的开口模组,包括取袋装置和包装平台,所述取袋装置包括第一抓取装置,所述包装平台包括第二抓取装置,所述第一抓取装置与所述第二抓取装置之间能够相对背离运动。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述取袋装置包括与所述第一抓取装置相连的升降机构,所述升降机构能够在至少两种不同方向上运动。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述取袋装置包括用以承载所述升降机构的第一移动框架、用以沿第一方向驱动所述第一移动框架运动的第一驱动件以及用以沿与第一方向不同的第二方向驱动所述升降机构运动的第二驱动件。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述取袋装置包括第一导轨副以及第一滑块,所述第一滑块带动第一移动框架沿第一导轨副限位滑动。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述取袋装置包括第二导轨副以及第二滑块,所述第二滑块带动升降机构沿第二导轨副限位滑动。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述包装平台包括第三驱动件及用以固定所述第二抓取装置的移动底板,所述移动底板在所述第三驱动件的驱动下带动所述第二抓取装置沿所述第一方向移动。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述包装平台设有与所述移动底板连接的包装导轨副,所述移动底板带动所述第二抓取装置在所述包装导轨副限位移动。
作为本发明进一步改进的技术方案,所述包装平台还设有包括固定在移动底板上的支撑平台,所述移动底板带动所述支撑平台移动。
相较于现有技术,本发明应用于晶圆盒自动封装设备中的开口模组,通过位于取袋装置上且抓住包装袋上层的第一抓取装置和位于包装平台上且抓住包装袋下层的第二抓取装置之间做背离运动而将包装袋的上下两层拉开形成一个供晶圆盒进入的开口,实现了包装袋的自动化开口、解放了人力、提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明应用在晶圆盒自动封装设备上的俯视图。
图2为图1中进料平台的立体组合图。
图3为图2的部分放大图。
图4为图1中包装袋储放盒的立体组合图。
图5为图1中取袋装置的立体组合图。
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