[发明专利]应用于晶圆盒自动封装设备中的开口模组在审
| 申请号： | 202010594047.0 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111619897A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 周芸福;许所昌;王新征;龚炳建;黎微明;胡彬 | 申请（专利权）人： | 江苏微导纳米科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B57/00 | 分类号： | B65B57/00;B65B43/18;B65B43/30;B65B31/00;B65B35/16;B65B35/20;B65B31/06;B65B51/14;B65B11/04;B65B61/28;B65C9/02;B65C9/06;B65C9/26;B65C9/46 |
| 代理公司： | 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 | 代理人： | 罗宏伟 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用于 晶圆盒 自动 封装 设备 中的 开口 模组 | ||
1.一种应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的开口模组，其特征在于：包括取袋装置(6)和包装平台(7)，所述取袋装置(6)包括第一抓取装置(64)，所述包装平台(7)包括第二抓取装置(79)，所述第一抓取装置(64)与所述第二抓取装置(79)之间能够相对背离运动。
2.根据权利要求1所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的开口模组，其特征在于：所述取袋装置(6)包括与所述第一抓取装置(64)相连的升降机构(627)，所述升降机构(627)能够在至少两种不同方向上运动。
3.根据权利要求2所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的开口模组，其特征在于：所述取袋装置(6)包括用以承载所述升降机构(627)的第一移动框架(617)、用以沿第一方向驱动所述第一移动框架(617)运动的第一驱动件(611)以及用以沿与第一方向不同的第二方向驱动所述升降机构(627)运动的第二驱动件(621)。
4.根据权利要求3所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的开口模组，其特征在于：所述取袋装置(6)包括第一导轨副(615)以及第一滑块(616)，所述第一滑块(616)带动第一移动框架(617)沿第一导轨副(615)限位滑动。
5.根据权利要求3所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的开口模组，其特征在于：所述取袋装置(6)包括第二导轨副(625)以及第二滑块(626)，所述第二滑块(626)带动升降机构(627)沿第二导轨副(625)限位滑动。
6.根据权利要求1所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的开口模组，其特征在于：所述包装平台(7)包括第三驱动件(71)及用以固定所述第二抓取装置(79)的移动底板(72)，所述移动底板(72)在所述第三驱动件(71)的驱动下带动所述第二抓取装置(79)沿所述第一方向移动。
7.根据权利要求6所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的开口模组，其特征在于：所述包装平台(7)设有与所述移动底板(72)连接的包装导轨副(74)，所述移动底板(72)带动所述第二抓取装置(79)在所述包装导轨副(74)限位移动。
8.根据权利要求6所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的开口模组，其特征在于：所述包装平台(7)还设有包括固定在移动底板(72)上的支撑平台(76)，所述移动底板(72)带动所述支撑平台(76)移动。
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