[发明专利]多层电路基板及其偏移检测方法

说明书

本发明揭示了一种多层电路基板及其偏移检测方法，偏移检测方法包括步骤：形成包括第一监控图形的第一线路层；于第一线路层上形成包括第二监控图形的第二线路层，第一监控图形及第二监控图形的其中之一至少包括导电图形，其中另一至少包括参考图形；导通导电图形而于导电图形的表面形成电镀层；判断参考图形的表面是否存在电镀层，若存在，则判定参考图形偏移至连通导电图形，第一线路层与第二线路层之间的偏移量超过预设值，若不存在，则判定偏移量未超过预设值。本发明通过观察参考图形的表面是否具有电镀层来判断多层线路层之间的偏移量是否超过预设值，进而判定多层电路基板是否为合格产品，大大简化偏移监控流程，大大提高客户端产品良率。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种多层电路基板及其偏移检测方法。

背景技术

预包封基板，或称为MIS基板(Molded Interconnect Substrate模制互连基板)，是一种封装载板，其包括预包封的多层线路层。

与常规的QFN框架相比，预包封基板具有优越的绕线能力，可以把焊线的焊盘绕到芯片附近，从而降低焊线难度，甚至可以完成QFN框架不可能的绕线，而这种优越绕线能力的来源，就是通过预包封操作将所有基岛、管脚、排线埋在包封料里面，如此，QFN框架无法支撑起的细线就可以在预包封基板里面做排布了。

预包封基板这种独特的设计，在带来其优越性的同时，也有一个问题不容忽视，那就是多层线路层之间偏移的监控，由于预包封后的基板的内部结构被包封料覆盖，正面的线路层和反面的线路层只能看到各自对应的图形，多层线路层之间的相对位移是否超过预设值没办法监控。

在现有技术中，都是通过作业机台的能力设定来实现偏移的监控，但是，机台监测的是理论情况，在出现一些异常情况时，实际生产出来的偏移量可能会和预设值有较大差异，此时依靠机台检测得到的结果就变得不可靠，进而会导致有一些次品流入客户端，造成客户产品品质问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层电路基板及其偏移检测方法。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种多层电路基板的偏移检测方法，包括步骤：

形成包括第一监控图形的第一线路层；

于所述第一线路层上形成包括第二监控图形的第二线路层，所述第一监控图形及所述第二监控图形的其中之一至少包括导电图形，其中另一至少包括参考图形；

导通所述导电图形而于所述导电图形的表面形成电镀层；

判断所述参考图形的表面是否存在电镀层，若存在，则判定所述参考图形偏移至连通所述导电图形，所述第一线路层与所述第二线路层之间的偏移量超过预设值，若不存在，则判定所述第一线路层与所述第二线路层之间的偏移量未超过预设值。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第一监控图形至少包括第一导电图形，所述第二监控图形至少包括第二参考图形。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第一监控图形包括第一参考图形及环绕所述第一参考图形设置的所述第一导电图形，所述第一参考图形与所述第一导电图形间隔设置，所述第二监控图形至少包括导通所述第一参考图形的第二参考图形。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第二监控图形还包括环绕所述第二参考图形设置的第二导电图形，所述第二参考图形与所述第二导电图形间隔设置，且所述第二导电图形导通所述第一导电图形。

作为本发明一实施方式的进一步改进，步骤“导通所述导电图形而于所述导电图形的表面形成电镀层”之前还包括步骤：