[发明专利]一种硅烷改性聚氨酯-环氧组合物及其制备方法

说明书

本发明公开了一种硅烷改性聚氨酯‑环氧组合物及其制备方法，属于结构胶技术领域，解决了现有结构胶固化慢、适用范围窄等问题。该硅烷改性聚氨酯‑环氧组合物由A、B两部分组成；A组分包括硅烷改性聚氨酯、环氧树脂和无机填料；B组分包括环氧固化剂、硅烷偶联剂和螯合锡催化剂。本发明结构胶粘度低，不受点胶设备限制，适用于大部分工序。

技术领域

本发明属于结构胶技术领域，特别涉及一种硅烷改性聚氨酯-环氧组合物及其制备方法。

背景技术

在家用电器装配过程中需用到结构胶进行粘接，目前家电市场上所使用的结构胶以单组分的硅酮胶和双组分环氧胶为主，单组分硅酮胶固化速度太慢，影响生产效率，且粘度过高，受点胶设备的限制，部分点胶设备只适用于低粘度的胶粘剂，导致其适用范围小；双组分环氧胶粘接强度高，但是其固化速度慢，且韧性差，适用范围有限，且影响生产效率(胶粘剂固化后达到一定强度才可进行下一步工序)。且同一个家电在制造过程中根据要求和适用性需要用到多种不同的胶粘剂，这样加大了设备投入。

目前还没有一款结构胶可满足目前家电市场快速装配且强度高，适用范围广的结构胶，现有使用的结构胶中，硅酮胶虽然韧性好，但是其固化速度慢，力学强度低，而环氧胶虽力学强度高，但是其固化速度偏慢(固化速度快的双组分环氧胶力学强度低)，韧性差。

发明内容

鉴于以上分析，本发明旨在提供一种硅烷改性聚氨酯-环氧组合物及其制备方法，用以解决现有结构胶固化慢、适用范围窄等问题。

本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的：

一种硅烷改性聚氨酯-环氧组合物，由A、B两部分组成；A组分包括硅烷改性聚氨酯、环氧树脂和无机填料；B组分包括环氧固化剂、硅烷偶联剂和螯合锡催化剂。

进一步的，A、B组分重量配比如下：

A组分

硅烷改性聚氨酯 100份，

环氧树脂 30-80份，

无机填料 10-30份；

B组分

环氧固化剂 5-25份，

硅烷偶联剂 3-8份，

螯合锡催化剂 1-3份。

进一步的，硅烷改性聚氨酯的制备方法如下：

按配方称取聚醚多元醇并升温至100-120℃，真空脱水，再降温至50℃以下，然后加入配方量的二异氰酸酯和有机锡催化剂，并升温至75℃～80℃反应1-2小时，滴定异氰酸酯基含量到目标值R，加入配方量的硅烷偶联剂，继续75℃～80℃反应1-2小时，滴定检测不到异氰酸酯基终止反应，制得所需硅烷改性聚氨酯，放入密闭容器中储存。

进一步的，环氧树脂为双酚A型环氧树脂E44、双酚A型环氧树脂E51、双酚F型环氧树脂F44、双酚F型环氧树脂F51中的一种或两种以上。

进一步的，环氧固化剂为聚酰胺固化剂和/或2,4,6-3(二甲氨基甲基)苯酚。

进一步的，B组分的硅烷偶联剂和制备硅烷改性聚氨酯的硅烷偶联剂均为3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ―氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷中的一种或两种以上。

进一步的，无机填料为硅微粉、碳酸钙、硅土、硅藻土中的一种或两种以上。

进一步的，目标值为R为异氰酸酯基与羟基的摩尔比，R在2-3之间。