[发明专利]机壳的制作方法有效

专利信息
申请号: 202010580093.5 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN113829003B 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 林文心;凌正南;戴文杰 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;H05K5/02;H05K5/04
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 张娜;臧建明
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 机壳 制作方法
【说明书】:

发明提供一种机壳的制作方法,其包括以下步骤。首先,提供镁合金基材。接着,形成保护膜于镁合金基材。然后,进行研磨、切割或雕刻处理,以移除局部保护膜及局部镁合金基材。之后,进行电泳涂装处理,以形成覆盖保护膜及镁合金基材的透光涂层。另提出一种机壳。

技术领域

本发明涉及一种机壳,尤其涉及一种机壳及其制作方法。

背景技术

因镁合金不仅具备重量轻、强度佳、散热佳及电磁屏蔽能力优异等特点,也能满足电子产品轻薄化的发展趋势,已被广泛地用于制作机壳。为防止锈蚀,在制作镁合金机壳的过程中,镁合金机壳的表面必须先进行微弧氧化处理(Micro-Arc Oxidation)或化成处理(conversion coating treatment),以在镁合金机壳的表面形成保护膜。之后,进行喷漆涂膜。由于镁合金机壳的表面被多个膜层覆盖,因此镁合金机壳的金属质感难以保持。

发明内容

本发明是针对一种机壳的制作方法,制作程序简易并能保持机壳的金属质感。

本发明是针对一种机壳,可呈现出优异的金属质感。

根据本发明的一实施例的机壳的制作方法,其包括以下步骤。首先,提供镁合金基材。接着,形成保护膜于镁合金基材。然后,进行研磨、切割或雕刻处理,以移除局部保护膜及局部镁合金基材。之后,进行电泳涂装处理,以形成覆盖保护膜及镁合金基材的透光涂层。

根据本发明的一实施例的机壳,其包括镁合金基材、保护膜、透明导电膜以及透光涂层。镁合金基材具有凹凸表面。保护膜覆盖凹凸表面的凸面。透明导电膜覆盖保护膜并覆盖凹凸表面的凹面。透光涂层接合于并覆盖透明导电膜。

基于上述,在形成保护膜于镁合金基材后,本发明的机壳的制作方法透过研磨、切割或雕刻等方式移除局部保护膜及局部镁合金基材。之后,进行电泳涂装处理,以形成覆盖保护膜及镁合金基材的透光涂层。上述制作程序简易,且能保持机壳的金属质感。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明,且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例,并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1至图5本发明一实施例的机壳的制作流程的剖面示意图。

附图标号说明

10:镁合金基材;

11:外表面;

11a:凹凸表面;

11b:凸面;

11c:凹面;

12:倒角面;

20:保护膜;

30:透明导电膜;

40:透光涂层;

100:机壳。

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例,示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能,相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

图1至图5本发明一实施例的机壳的制作流程的剖面示意图。首先,请参考图1,提供镁合金基材10。镁合金基材10可经半固态射出成型法(Thixomolding)或压铸(diecasting)等方式制作成型,且镁合金基材10的外表面11实质上为平整的表面。接着,请参考图2,通过微弧氧化处理或化成处理等方式形成保护膜20于镁合金基材10的外表面11,以避免镁合金基材10产生锈蚀。

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