[发明专利]机壳的制作方法有效
| 申请号： | 202010580093.5 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113829003B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 林文心;凌正南;戴文杰 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;H05K5/02;H05K5/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机壳 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种机壳的制作方法，其特征在于，包括：
提供镁合金基材；
形成保护膜于所述镁合金基材，形成所述保护膜于所述镁合金基材的方式包括微弧氧化处理或化成处理；
进行研磨、切割或雕刻处理，以移除局部所述保护膜及局部所述镁合金基材；
形成透明导电膜于所述保护膜及所述镁合金基材；以及
进行电泳涂装处理，以形成覆盖所述保护膜及所述镁合金基材的透光涂层，所述透光涂层接合于并覆盖所述透明导电膜。
2.根据权利要求1所述的机壳的制作方法，其特征在于，所述研磨处理包括拉丝处理。
3.根据权利要求1所述的机壳的制作方法，其特征在于，所述切割处理包括钻切处理。
4.根据权利要求3所述的机壳的制作方法，其特征在于，局部所述镁合金基材经由所述钻切处理移除。
5.根据权利要求1所述的机壳的制作方法，其特征在于，所述雕刻处理包括雷射雕刻处理。
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