[发明专利]集成电路芯片有效
申请号: | 202010563940.7 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN111668232B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 湛伟;马淑彬;张俐;夏明刚;丛伟林 | 申请(专利权)人: | 成都华微电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/118 | 分类号: | H01L27/118 |
代理公司: | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人: | 刘勋 |
地址: | 610041 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 芯片 | ||
集成电路芯片,涉及集成电路技术。本发明包括至少3个电路模块,其特征在于,至少有两个电路模块各自连接有一个方向驱动器,各方向驱动器连接到公共连接点,所述方向驱动器包括信号传输方向控制单元、使能控制单元和两个外部连接端,所述信号传输方向控制单元用于控制信号在两个外部连接端之间的传输方向,所述使能控制单元用于控制方向驱动器的使能状态,所述信号传输方向控制单元和使能控制单元皆带有控制端。本发明适用于增强芯片内部模块间长距离信号的驱动能力,并且可以通过使能控制信号控制信号的方向,灵活的实现具有方向性的信号驱动。
技术领域
本发明涉及集成电路技术。
背景技术
集成电路芯片内部有比较多的信号需要经过较长距离的路径传输。比较常见的长距离的信号有:芯片全局控制信号;单端、差分的芯片全局时钟;多比特(bit)宽度的数据、地址总线信号等。芯片全局控制信号包括模块使能(Enable,Power up或Power down)信号,复位(Reset)信号等。多bit宽度的数据、地址总线信号,当前常见的bit宽度有8bit、16bit、32bit、64bit、128bit宽度等,用于芯片模块间的数据、地址传递。
知识产权模块电路(一般简称为IP核)是可以多次、重复利用的电路模块,因此一般不对IP核电路修改而直接使用。IP核电路可以放置于芯片不同的位置。那么,IP核电路与芯片其他模块的时钟信号,数据、地址总线等,可能来自(或者去向)IP核电路的不同方向,芯片内部可以用东、南、西、北方向来表示。
对于电路模块而言,有时候电路模块作为信号的发起方(简称为“主”,Master),有时候电路模块作为信号的接受方(简称为“从”,Server)。
现有技术的信号驱动电路,一般不能对信号驱动方向进行灵活的调整,即只有固定的驱动方向。并且扩展性较差。例如IP电路模块只有西到东的信号驱动电路,再集成同一个IP电路模块,相对位置就受到了限制,或者需要更长的额外信号连线互联。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种集成电路芯片,能够实现信号传输的方向选择和驱动。
本发明解决所述技术问题采用的技术方案是,集成电路芯片,包括至少3个电路模块,其特征在于,至少有两个电路模块各自连接有一个方向驱动器,各方向驱动器连接到公共连接点,
所述方向驱动器包括信号传输方向控制单元、使能控制单元和两个外部连接端,所述信号传输方向控制单元用于控制信号在两个外部连接端之间的传输方向,所述使能控制单元用于控制方向驱动器的使能状态,所述信号传输方向控制单元和使能控制单元皆带有控制端。
所述电路模块中,至少有一个是IP核模块。
本发明还包括信号电平补偿单元,设置于在两个外部连接端之间。
本发明电路非常适用于增强芯片内部模块间长距离信号的驱动能力,并且可以通过使能控制信号控制信号的方向,灵活的实现具有方向性的信号驱动。
本发明电路还可以实现一个方向输入,多个方向输出的功能。
本发明电路非常适用于芯片内部集成知识产权模块电路(一般简称为IP核)。芯片内部东、南、西、北方向的信号线与IP核电路电路直接连接,而不需要修改IP核电路本身。
附图说明
图1是本发明实施例1的结构示意图。
图2是本发明的一种方向驱动器电路图。
图3是本发明的实施例2的结构示意图。
图4是本发明的实施例3的结构示意图。
具体实施方式
实施例1:参见图1。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的