[发明专利]一种超轻/超重非硅离型膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种超轻/超重非硅离型膜，包括基材层，涂布于所述基材层上的抗静电底涂层，以及涂布于所述抗静电底涂层上的非硅离型涂层；所述非硅离型涂层是由按重量份计的如下组分制备而成的：酯类溶剂500‑1000份、酮类溶剂50‑500份、氨基改性的丙烯酸类树脂0‑300份、含羟基丙烯酸树脂0‑300份、固化剂5‑50份，且氨基改性的丙烯酸类树脂和含羟基丙烯酸树脂的总量为300份；所述氨基改性的丙烯酸类树脂的粘度为100‑300CPS，分子量为3‑6万；所述含羟基丙烯酸树脂的粘度为200‑500CPS，分子量为4‑7万。本发明还公开了所述超轻/超重非硅离型膜的制备方法。本发明的超轻/超重非硅离型膜，不含硅元素，不会产生硅污染，且离型力可在广泛的范围内可调。

技术领域

本发明涉及胶带技术领域，具体涉及一种超轻/超重非硅离型膜及其制备方法。

背景技术

离型膜是指在各种薄膜上涂覆一些特殊的化学涂层，经烘干或紫外固化而得到的具有低表面能的功能性薄膜材料，是压敏胶保护膜类产品不可缺少的组成部分，同样也是模切行业必须使用到的模切材料。在离型膜所需的离型剂中，与其他离型剂相比，硅油和含硅离型剂具有许多突出的优点，如透明性好，隔离效果好，剥离力在很大的范围内可以调整，耐高温、耐溶剂、涂层厚度和含硅量可调，持久性好，可以重复使用。硅油和含硅离型剂已成为最受关注的隔离剂材料，在压敏胶带、防水材料、PCB制造、汽车模压材料制造和电子通讯等行业中得到了广泛的应用，而且随着技术的发展渗透到了更多的行业中。

目前电子类产品的越来越高端，要求越来越高，某些特殊电子类产品对硅氟元素极其敏感，硅元素容易导致电子类产品的加工不良和短路风险，但是制程过程中又必须要有合适的保护膜类材料保护，这就对保护膜类产品提出了较高要求，严格控制保护膜类材料的硅含量范围。但是目前传统的涂布厂商生产的保护膜类产品用到的隔离膜都是普通有机硅离型膜，这就会导致硅会转移到保护膜胶的表面，从而带来材料的硅污染风险，电子保护膜类产品还要经过模切工艺才能最终交到终端客户，模切工艺过程中目前也是使用传统有机硅离型膜，同样会给产品带来硅污染风险；硅污染风险是终端客户严格控制的，所以涂布厂商和模切厂商对满足使用性能的无氟无硅离型膜需求急为迫切，这就要求离型膜企业加快研发出高端特殊的超轻、超重非硅离型膜产品满足市场需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种超轻/超重非硅离型膜，该离型膜产品不含硅元素，不会产生硅污染，且离型力可在广泛的范围内可调。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明第一方面提供了一种超轻/超重非硅离型膜，包括基材层，涂布于所述基材层上的抗静电底涂层，以及涂布于所述抗静电底涂层上的非硅离型涂层；

所述非硅离型涂层是由按重量份计的如下组分制备而成的：酯类溶剂500-1000份、酮类溶剂50-500份、氨基改性的丙烯酸类树脂0-300份、含羟基丙烯酸树脂0-300份、固化剂5-50份，且氨基改性的丙烯酸类树脂和含羟基丙烯酸树脂的总量为300份；

所述氨基改性的丙烯酸类树脂的粘度为100-300CPS，分子量为3-6万；所述含羟基丙烯酸树脂的粘度为200-500CPS，分子量为4-7万。

进一步地，所述基材层的材料为PET、BOPP或PE，厚度为25-188μm。

进一步地，所述酯类溶剂选自乙酸乙酯、醋酸丁酯、乙酸异丁酯中的一种或多种。所述酮类溶剂选自丙酮、丁酮、甲基异丁酮中的一种或多种。

进一步地，所述固化剂为甲苯二异氰酸酯和/或多苯基甲烷多异氰酸酯。

进一步地，所述抗静电底涂层是由按重量份计的如下组分制备而成的：浓度为5％～8％的聚噻吩水溶液100份、固化剂10份。

进一步地，所述抗静电底涂层的厚度为0.2-2um。