[发明专利]一种铜银合金带材及其生产工艺

说明书

本发明涉及电线电缆技术领域，具体涉及一种铜银合金带材及其生产工艺。该铜银合金带材按照质量分数由以下原料制成：Ag 0.09～0.15％，Nb 0.008～0.01％，Ti 0.003～0.005％，Mn 0.007～0.012％，V 0.002～0.004％，W 0.002～0.04％，Co 0.002～0.05％，Ni 0.001～0.003％，混合稀土0.002～0.004％，其余为Cu和不可避免的杂质，杂质含量小于0.01％。本发明还公开了该铜银合金带材的生产工艺。本发明针对现有技术的不足，在保持铜银合金高导电率的情况下，还能提高铜银合金带材的抗拉强度和耐磨性能。

技术领域

本发明专利涉及电线电缆技术领域，具体涉及一种铜银合金带材及其生产工艺。

背景技术

铜银合金具有良好的导热导电性，以及优异的物理力学性能，被广泛应用与高强度磁体系统、大型高速涡轮发电机转子导线等。长期以来，在铜银合金的研究中发现，铜银合金强度和导电性存在此消彼长的关系，在保持铜银合金高电导率的情况下，很难将抗拉强度大幅提高，因此如何处理好抗拉强度和电导率的关系，是研究的重点方向。此外现有铜银合金由于强度低，导致其耐磨性和抗蠕变能力差，导致其使用寿命短，可靠性不高。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供一种性能可靠的铜银合金带材及其生产工艺，在保持铜银合金高导电率的情况下，还能提高铜银合金带材的抗拉强度和耐磨性能。

本发明的技术方案是这样实现的：一种铜银合金带材，按照质量分数由以下原料制成：Ag 0.09～0.15％，Nb 0.008～0.01％，Ti 0.003～0.005％，Mn 0.007～0.012％，V0.002～0.004％，W 0.002～0.04％，Co 0.002～0.05％，Ni 0.001～0.003％，混合稀土0.002～0.004％，其余为Cu和不可避免的杂质，杂质含量小于0.01％。

较优的，所述铜银合金带材按照质量分数由以下原料制成：Ag 0.11％，Nb0.009％，Ti 0.004％，Mn 0.009％，V 0.003％，W 0.003％，Co 0.003％，Ni 0.002％，混合稀土0.003％，其余为Cu和不可避免的杂质，杂质含量小于0.01％。

所述带材的维氏硬度HV为102～108，抗拉强度为510～550MPa，延伸率为6～15％，侧弯小于1mm/m，导电率大于97.4％IACS。

本发明提供了所述的铜银合金带材的生产工艺，其特征在于包括以下步骤：

S1)将Nb、Ti、Mn、V、W、Co、Ni及混合稀土破碎成粒度小于60mm的粉料，然后按计算的原料配比进行配料并混合均匀,得到混合粉料待用；

S2)将银粉和S1制得的混合粉料在250MPa～300MPa下进行压坯，压坯后放入真空炉中，向真空炉中通入氩气，在温度为900℃～1200℃下真空烧结3h～6h，得到银合金预制体；

S3)制得的银合金预制体放入真空中频熔炼炉中进行熔炼，得到熔体；熔炼温度为850～990℃，熔炼时间为2～4h，在烧结粉料的期间，间歇性地加入铜粒或铜锭；

S4)去除熔体表面的浮渣，再静置，最后将熔体进行半连续铸造，得到铜银合金半连续坯料；

S5)在温度为780℃～840℃下对铜银合金半连续坯料进行均匀化处理，再将铜银合金半连续坯料进行1～2个循环3～6道次的交叉周转轧，得到厚度均匀的铜银合金带材；

S6)在220～240℃条件下进行退火处理5～5.5h，然后经过拉伸弯曲矫直；

S7)使用酸洗液对铜银合金带材进行酸洗，再进行涂蜡，由输送导轨送到绕卷机绕制成卷，最终得到表面光亮的铜银合金带材成品。

较优的，所述步骤S5中，均匀化处理时间为20h～40h。