[发明专利]一种铜银合金带材及其生产工艺

权利要求书

1.一种铜银合金带材，其特征在于，按照质量分数由以下原料制成：Ag 0.09～0.15%，Nb 0.008～0.01%，Ti 0.003～0.005%，Mn 0.007～0.012%，V 0.002～0.004%，W 0.002～0.04%，Co 0.002～0.05%，Ni 0.001～0.003%，混合稀土0.002～0.004%，其余为Cu和不可避免的杂质，杂质含量小于0.01％；所述铜银合金带材的生产工艺，包括以下步骤：

S1）将Nb 、Ti、Mn、V、W、Co、Ni及混合稀土破碎成粒度小于60mm的粉料，然后按计算的原料配比进行配料并混合均匀,得到混合粉料待用；

S2)将银粉和S1 制得的混合粉料在250MPa～300MPa下进行压坯，压坯后放

入真空炉中，向真空炉中通入氩气，在温度为900℃～1200℃下真空烧结3h～6h，得到银合金预制体；

S3)制得的银合金预制体放入真空中频熔炼炉中进行熔炼，得到熔体；熔炼温度为850～990℃，熔炼时间为2～4h，在烧结粉料的期间，间歇性地加入铜粒或铜锭；

S4)去除熔体表面的浮渣，再静置，最后将熔体进行半连续铸造，得到铜银合金半连续坯料；

S5)在温度为780℃～840℃下对铜银合金半连续坯料进行均匀化处理，再将铜银合金半连续坯料进行1～2个循环3～6道次的交叉周转轧，得到厚度均匀的铜银合金带材；

S6)在220～240℃条件下进行退火处理5～5.5h，然后经过拉伸弯曲矫直；

S7)使用酸洗液对铜银合金带材进行酸洗，再进行涂蜡，由输送导轨送到绕卷机绕制成卷，最终得到表面光亮的铜银合金带材成品。

2.根据权利要求1所述的铜银合金带材，其特征在于：按照质量分数由以下原料制成：Ag 0.11%， Nb 0.009%，Ti 0.004%，Mn 0.009%，V 0.003%，W 0.003%，Co 0.003%，Ni0.002%，混合稀土0.003%，其余为Cu和不可避免的杂质，杂质含量小于0.01％。

3.根据权利要求1所述的铜银合金带材，其特征在于：所述带材的维氏硬度HV为102～108，抗拉强度为510～550MPa，延伸率为6～15%，侧弯小于1mm/m，导电率大于97.4%IACS。

4.根据权利要求1所述的铜银合金带材，其特征在于：所述步骤S5中，均匀化处理时间为20h～40h。

5.根据权利要求1所述的铜银合金带材，其特征在于：所述步骤S3中采用定量加铜装置加铜，利用计时器间歇性的加入铜粒或铜锭。