[发明专利]一种驱动芯片上凸块的制备方法

权利要求书

1.一种驱动芯片上凸块的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

在驱动芯片的功能面上的沟槽线路区表面形成可去除的保护层，所述沟槽线路区周围的至少一个焊盘从所述保护层中露出，且所述保护层在所述功能面上的正投影大于其与所述功能面接触的一端在所述功能面上的正投影；

在所述功能面以及所述保护层远离所述功能面一侧形成金属层，且位于所述功能面上的所述金属层与所述保护层上的所述金属层之间具有间隔；

在每个所述焊盘位置处分别形成金属凸块；

去除所述保护层以及所述保护层表面的所述金属层；

去除所述金属凸块周围未被所述金属凸块覆盖的所述金属层。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述保护层靠近所述功能面的一端沿靠近所述功能面方向尺寸逐渐降低。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，

所述保护层的竖截面为倒梯形。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在驱动芯片的功能面上的沟槽线路区表面形成可去除的保护层，包括：

在所述驱动芯片的功能面一侧形成第一光刻胶；

去除部分所述第一光刻胶，仅保留对应于所述沟槽线路区位置处的所述第一光刻胶，以在对应所述沟槽线路区的位置形成所述保护层。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述在每个所述焊盘位置处分别形成金属凸块，包括：

在所述金属层一侧形成第二光刻胶，所述第二光刻胶覆盖所述保护层远离所述功能面的一侧以及所述保护层的侧面；

在所述第二光刻胶上对应所述焊盘的位置形成第一开口；其中，所述第一开口两侧被保留的所述第二光刻胶覆盖所述保护层的两侧及其表面的所述金属层；

利用电镀的方式在所述第一开口内形成所述金属凸块，所述金属凸块与所述焊盘电连接。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，

所述第一光刻胶和所述第二光刻胶均为负性胶，所述在所述第一开口内形成所述金属凸块之后，还包括：

利用光刻胶去除剂将所述金属凸块两侧的所述第二光刻胶去除，且被所述第二光刻胶包裹的所述保护层以及覆盖在所述保护层上的所述金属层随所述第二光刻胶一并去除。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述利用电镀的方式在所述第一开口内形成所述金属凸块，之后，还包括：

在所述金属凸块远离所述焊盘表面形成金属平坦化层，所述金属平坦化层远离所述焊盘一侧表面平整。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述功能面以及所述保护层远离所述功能面一侧形成金属层，包括：

在所述功能面以及所述保护层远离所述功能面一侧形成第一子金属层，且位于所述功能面上的所述第一子金属层与所述保护层上的所述第一子金属层之间具有间隔；

在所述第一子金属层上形成第二子金属层。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，

所述第一子金属层与所述第二子金属层的材质不同，且所述第一子金属层的硬度大于所述第二子金属层。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，

所述第二子金属层的材质与所述金属凸块的材质相同。