[发明专利]三音腔分频喇叭模组在审

专利信息
申请号: 202010495536.0 申请日: 2020-06-03
公开(公告)号: CN111711893A 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 温增丰;温景纶;温信浩 申请(专利权)人: 东莞市丰纶电子科技有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 范小艳;徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 三音腔 分频 喇叭 模组
【说明书】:

发明涉及一种三音腔分频喇叭模组,包括壳体和喇叭单体,壳体具有腔体、第一出音孔和第二出音孔,喇叭单体将腔体分隔成第一腔室、第二腔室和第三腔室,第一腔室和第二腔室均连通第一出音孔,第三腔室连通第二出音孔;喇叭单体包括有框架、磁气回路组件、音圈和振动膜;磁气回路组件具有第一出音区,隔离环将镂空结构分隔形成第二出音区和第三出音区,第一出音区朝向第一腔室,第二出音区朝向第二腔室,所述第三出音区朝向第三腔室;其整体结构简单,合理性较佳,通过相应腔室独立的分配及相应出音孔的设定路径,使低音和中高音之间的层次感明显,有效提升产品的音质效果。

技术领域

本发明涉及喇叭领域技术,尤其是指一种三音腔分频喇叭模组。

背景技术

目前的喇叭虽然种类和数量非常多,但市场上的喇叭结构复杂,合理性较差,喇叭中低音和高音之间的层次感差,导致音质效果欠佳。

因此,需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

本发明针对上述现有技术所存在不足,主要目的在于提供一种三音腔分频喇叭模组,其整体结构简单,合理性较佳,通过相应腔室独立的分配及相应出音孔的设定路径,使中低音和高音之间的层次感明显,有效提升产品的音质效果。

为实现上述之目的,本发明采取如下技术方案:

一种三音腔分频喇叭模组,包括壳体和喇叭单体,所述壳体具有腔体、第一出音孔和第二出音孔,所述喇叭单体装设于腔体内,所述喇叭单体将腔体分隔成第一腔室、第二腔室和第三腔室,所述第一腔室和第二腔室均连通第一出音孔,所述第三腔室连通第二出音孔;

所述喇叭单体包括有框架、磁气回路组件、音圈和振动膜;

所述磁气回路组件具有第一出音区,所述框架上开设有沿上下贯通其上下侧的安装孔,所述磁气回路组件装设于安装孔内,所述第一出音区分别连通安装孔和框架的下侧;

所述框架的上端面位于安装孔的外围设置有镂空结构,且所述框架上成型有隔离环,所述隔离环将镂空结构分隔形成第二出音区和第三出音区,所述第二出音区靠近磁气回路组件,所述第三出音区远离磁气回路组件;

所述振动膜连接于音圈,且,振动膜设置于框架的下侧并覆盖住磁气回路组件、第二出音区和第三出音区;所述第一出音区朝向第一腔室,所述第二出音区朝向第二腔室,所述第三出音区朝向第三腔室。

作为一种优选方案,所述框架的上端面对应安装孔周围一体往上延伸形成有第一筒体部,所述第二出音区位于第一筒体部和隔离环之间,所述第三出音区位于隔离环的外围。

作为一种优选方案,所述第一出音孔和第二出音孔均位于壳体的同一侧。

作为一种优选方案,所述壳体包括有上壳体和下壳体,所述上壳体可拆卸式连接于下壳体。

作为一种优选方案,所述下壳体具有底板部和自底板部的上端面一体往上延伸形成的第一侧壁;

所述第一侧壁的内壁和底板部的上端面之间形成有上端开口的下容纳腔,所述喇叭单体装设于下容纳腔内,所述上壳体的下端面和下容纳腔的内壁之间形成第三腔室,所述喇叭单体的第三出音区位于第三腔室内。

作为一种优选方案,所述底板部的上端面一体往上延伸还形成有第二侧壁,所述第一侧壁环绕于第二侧壁的外围,所述第二侧壁的内壁和底板部的上端面之间形成有上端开口的第四腔室,所述第四腔室连通第一出音孔;

当上壳体和下壳体组装后,上壳体遮覆第四腔室的上端开口,所述第一腔室和第二腔室均通过第四腔室连通第一出音孔。

作为一种优选方案,所述上壳体具有第一通孔、第二通孔以及上容纳腔,上容纳腔分别连通第一通孔和第二通孔以形成第二腔室;

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