[发明专利]三音腔分频喇叭模组在审

专利信息
申请号: 202010495536.0 申请日: 2020-06-03
公开(公告)号: CN111711893A 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 温增丰;温景纶;温信浩 申请(专利权)人: 东莞市丰纶电子科技有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 范小艳;徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 三音腔 分频 喇叭 模组
【权利要求书】:

1.一种三音腔分频喇叭模组,其特征在于:包括壳体和喇叭单体,所述壳体具有腔体、第一出音孔和第二出音孔,所述喇叭单体装设于腔体内,所述喇叭单体将腔体分隔成第一腔室、第二腔室和第三腔室,所述第一腔室和第二腔室均连通第一出音孔,所述第三腔室连通第二出音孔;

所述喇叭单体包括有框架、磁气回路组件、音圈和振动膜;

所述磁气回路组件具有第一出音区,所述框架上开设有沿上下贯通其上下侧的安装孔,所述磁气回路组件装设于安装孔内,所述第一出音区分别连通安装孔和框架的下侧;

所述框架的上端面位于安装孔的外围设置有镂空结构,且所述框架上成型有隔离环,所述隔离环将镂空结构分隔形成第二出音区和第三出音区,所述第二出音区靠近磁气回路组件,所述第三出音区远离磁气回路组件;

所述振动膜连接于音圈,且,振动膜设置于框架的下侧并覆盖住磁气回路组件、第二出音区和第三出音区;所述第一出音区朝向第一腔室,所述第二出音区朝向第二腔室,所述第三出音区朝向第三腔室。

2.根据权利要求1所述三音腔分频喇叭模组,其特征在于:所述框架的上端面对应安装孔周围一体往上延伸形成有第一筒体部,所述第二出音区位于第一筒体部和隔离环之间,所述第三出音区位于隔离环的外围。

3.根据权利要求1所述的三音腔分频喇叭模组,其特征在于:所述第一出音孔和第二出音孔均位于壳体的同一侧。

4.根据权利要求1所述的三音腔分频喇叭模组,其特征在于:所述壳体包括有上壳体和下壳体,所述上壳体可拆卸式连接于下壳体。

5.根据权利要求4所述的三音腔分频喇叭模组,其特征在于:所述下壳体具有底板部和自底板部的上端面一体往上延伸形成的第一侧壁;

所述第一侧壁的内壁和底板部的上端面之间形成有上端开口的下容纳腔,所述喇叭单体装设于下容纳腔内,所述上壳体的下端面和下容纳腔的内壁之间形成第三腔室,所述喇叭单体的第三出音区位于第三腔室内 。

6.根据权利要求5所述的三音腔分频喇叭模组,其特征在于:所述底板部的上端面一体往上延伸还形成有第二侧壁,所述第一侧壁环绕于第二侧壁的外围,所述第二侧壁的内壁和底板部的上端面之间形成有上端开口的第四腔室,所述第四腔室连通第一出音孔;

当上壳体和下壳体组装后,上壳体遮覆第四腔室的上端开口,所述第一腔室和第二腔室均通过第四腔室连通第一出音孔。

7.根据权利要求4所述的三音腔分频喇叭模组,其特征在于:所述上壳体具有第一通孔、第二通孔以及上容纳腔,上容纳腔分别连通第一通孔和第二通孔以形成第二腔室;

所述喇叭单体装设于上容纳腔内且喇叭单体的第二出音区通过第一通孔连通上容纳腔,所述第二通孔连通第一出音孔。

8.根据权利要求4所述的三音腔分频喇叭模组,其特征在于:所述上壳体具有气流通道、第三通孔和第四通孔,气流通道的两端分连通第三通孔和第四通孔以形成第一腔室;

所述喇叭单体的第一出音区通过第三通孔连通气流通道,第四通孔连通第一出音孔。

9.根据权利要求8所述的三音腔分频喇叭模组,其特征在于:所述上壳体包括有可拆卸式连接的盖板部和遮挡部,所述气流通道、第三通孔和第四通孔均形成于盖板部上。

10.根据权利要求1所述的三音腔分频喇叭模组,其特征在于:所述第一出音区、第二出音区以及第三出音区均完全敞开,或者,第一出音区、第二出音区以及第三出音区处至少一覆设有阻尼件。

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