[发明专利]一种印刷无感光蚀工艺

说明书

本发明涉及PCB加工制造的技术领域，尤其是涉及一种印刷无感光蚀工艺，其包括视觉定位、印刷、固化、视觉定位、光蚀、视觉定位、喷印和固化。本发明具有提高了产品精度，简化了工艺流程，提升了产品的制作效率，降低了产品制作成本，工艺制程更环保，品质更稳定，可实现自动化、智能化的效果。

技术领域

本发明涉及PCB加工制造的技术领域，亦可涉及液晶显示板（TFT）生产加工制造的技术领域，尤其是涉及一种PCB阻焊制程的印刷无感光蚀工艺。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board印制线路板)作为电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体，是电子工业的重要部件之一，广泛存在于含有集成电路等电子元件的电子设备当中。

印制阻焊层是PCB生产工艺中一项重要的制程。PCB线路制作完成后，需要在表面涂覆一层阻焊材料，最常用的阻焊油墨的颜色是绿色，所以也俗称为绿油。阻焊的作用在于防止PCB焊接时焊盘间的短路、为PCB提供永久性的电气绝缘保护和抗化学防护、减少非焊接区域的焊锡损耗以及美化PCB的外观。

在涂覆上阻焊绿油后，PCB上需要焊接元器件的焊盘部分必须外露（即露出铜皮），还有其它一些工艺上需要露铜不能被阻焊油墨覆盖的地方，习惯上称为“开窗”。目前阻焊层的“开窗”主要有传统工艺和DI工艺。

传统工艺主要包括前处理、塞孔、表面印刷、预固化、曝光、显影、后固化、印字符、字符固化等工序。传统工艺需要提前准备印刷及塞孔网板和阻焊图层菲林，用丝网印刷方式将阻焊绿油印刷到PCB板上，经预固化后再进行“开窗”工序。操作时需要人工将阻焊菲林和线路板上的定位标识点进行对位，再放入曝光机进行UV曝光。曝光后还需要进行化学药剂显影和清洗。传统工艺存在工作量大、对位困难、对位精度差、返洗率高、品质不稳定的缺点，尤其是对于曝光时对准度及显影线冲孔能力要求高，对员工技能依赖性高。而且采用网板印刷，需要提前准备网板，需要配置制网房，细小字符制作难度大，品质不稳定。传统阻焊制程工艺精度低，不能满足日益普及的高精度、高密度PCB板生产的要求。

DI工艺即直接成像(Direct Image)工艺，其主要流程为：前处理、塞孔、表面印刷、预固化、DI直接成像、显影、后固化、印字符、字符固化。这种工艺要提前准备印刷及塞孔网板或只需要准备塞孔网板，不需要使用菲林。它是使用激光直接成像机在PCB的感光阻焊涂层上成像，取代了传统的UV曝光机曝光菲林的过程，省去了菲林工艺的成本，自动化程度提高，也降低了对操作人员的依赖，精度有较大幅度的提高。但DI工艺只是优化了部分工序，后续还是需要化学显影等工序，未能对整个阻焊制程进行根本性的改造。此外，DI设备价格高昂，还需要使用专用的阻焊材料，成本也高。

无论是传统工艺还是DI工艺，都存在制程长、工序繁琐、成本高、生产管控难度大等缺点，而且其中多个工序还存在比较大的环保压力。因此需要一种在传统工艺或者DI工艺基础上缩短工艺流程，提升产品制作效率，降低产品制作成本，工艺制程更环保，品质更稳定，阻焊制程可实现自动化、智能化的全新工艺来克服上述缺陷。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种印刷无感光蚀工艺，其具有提高了产品精度，简化了工艺流程，提升了产品的制作效率，降低了产品制作成本，工艺制程更环保，品质更稳定，可实现自动化、智能化的效果。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种印刷无感光蚀工艺，包括S1，阻焊初步成型；S2，阻焊精切无感光蚀成型；S3，字符喷印，

S1包括以下步骤：

S1-1，视觉定位，利用若干组高精度的工业相机或数字智能相机，配合光学照明单元，抓取PCB板上若干个定位标识点的位置坐标，通过信号传输系统传输至主控系统，计算出PCB板上线路图形与原设计形状尺寸的差值，生成自动校正和图形涨缩数据以及角度偏移修正数据，对图像数据进行补偿修正，以保证后续印刷阻焊图层的对位精度；