[发明专利]投射器、三维感测模块以及投射器的制造方法

说明书

本发明提供一种投射器、三维感测模块以及投射器的制造方法。三维感测模块包含投射器和接收器。投射器配置以投射光束至一物体，而接收器则配置以接收从该物体反射的光束。投射器包含电路板、电子元件、座体以及镜片模块。电路板具有位于电路板上表面的第一接合垫以及第二接合垫。电子元件接合于第一接合垫上。座体具有槽孔以及接合且电连接于第二接合垫的第三接合垫。接合垫设置于座体的槽孔中。在投射器的制造方法中，将焊料置放于第二接合垫上，接着利用表面粘着技术来将第三接合垫接合至第二接合垫，以将座体固定于电路板上。

技术领域

本发明关于一种投射器、三维感测模块以及投射器的制造方法。

背景技术

三维(3D)立体影像技术已广泛地应用于各种领域，例如：广播、游戏、动画、虚拟实境等等。为了获得物体的三维立体影像，需要具有三维感测技术的三维感测模块，例如飞时测距(Time of Flight；TOF)技术或结构光技术。然而，三维感测模块的制造流程过于复杂，使得三维感测模块具有很高的制造成本。

发明内容

本发明的实施例提供一种投射器。此投射器包含电路板、电子元件、座体以及镜片模块。电路板具有多个第一接合垫以及多个第二接合垫，第一接合垫和第二接合垫位于电路板的上表面上。电子元件系接合于第一接合垫上。座体具有槽孔以及多个第三接合垫，第三接合垫位于座体的下表面上，其中第三接合垫系接合且电连接至第二接合垫，借此来将座体固定于电路板上。镜片模块系设置于座体的槽孔中。

在一些实施例中，座体的下表面具有凹陷部，用以容置前述电子元件的一个。

在一些实施例中，前述的投射器更包含电磁干扰(electromagneticinterference；EMI)屏蔽片，其设置于座体的下表面的凹陷部上。

在一些实施例中，电磁干扰屏蔽片电连接至第三接合垫的至少一个。

在一些实施例中，第二接合垫系电接地，以使得电磁干扰屏蔽片透过第三接合垫的至少一个电接地。

在一些实施例中，前述电子元件的前述至少一个为垂直共振腔面射型激光(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser；VCSEL)的驱动器晶片。

在一些实施例中，第二接合垫系邻设于电路板的上表面的边缘，且第二接合垫环绕第一接合垫。

在一些实施例中，第三接合垫系邻设于座体的下表面的边缘。

在另一方面，本发明的实施例提供一种三维(3D)感测模块。此三维感测模块包含投射器和接收器。投射器系配置以投射光束至一物体。此投射器包含含电路板、电子元件、座体以及镜片模块。电路板具有多个第一接合垫以及多个第二接合垫，第一接合垫和第二接合垫位于电路板的上表面上。电子元件系接合于第一接合垫上。座体具有槽孔以及多个第三接合垫，第三接合垫位于座体的下表面上，其中第三接合垫系接合且电连接至第二接合垫，借此来将座体固定于电路板上。镜片模块系设置于座体的槽孔中。接收器系用以接收从物体反射的光束。

在一些实施例中，座体的下表面具有凹陷部，用以容置前述电子元件的一个。

在一些实施例中，前述的投射器更包含电磁干扰(electromagneticinterference；EMI)屏蔽片，其设置于座体的下表面的凹陷部上。

在一些实施例中，电磁干扰屏蔽片电连接至第三接合垫的至少一个。

在一些实施例中，第二接合垫系电接地，以使得电磁干扰屏蔽片透过第三接合垫的至少一个电接地。

在一些实施例中，前述电子元件的前述至少一个为垂直共振腔面射型激光(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser；VCSEL)的驱动器晶片。