[发明专利]LED显示器件及其制备方法、显示设备在审

专利信息
申请号: 202010485869.5 申请日: 2020-06-01
公开(公告)号: CN111640847A 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 刘传标;周波;何至年;唐其勇;朱弼章 申请(专利权)人: 江西兆驰光元科技股份有限公司
主分类号: H01L33/60 分类号: H01L33/60;H01L33/58;H01L33/56;H01L33/48;H01L25/075;G09F9/33
代理公司: 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 代理人: 杨龙
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 显示 器件 及其 制备 方法 设备
【说明书】:

发明提供一种LED显示器件及其制备方法、显示设备,其中,所述LED显示器件包括基板和设于所述基板上的像素点,以及覆盖所述像素点的封装胶,所述像素点包括至少一个LED芯片,所述LED显示器件还包括竖立于所述基板上并围设于所述像素点四周的反光墙,所述反光墙与所述基板共同构成所述像素点的聚光腔。本发明提供的LED显示器件由于在像素点的四周设有反光墙,通过所述反光墙可将所述像素点朝侧面散发的光线反射至所述LED显示器件的正面,对所述像素点的光线起聚光作用,从而提升所述LED显示器件的发光亮度,保证在户外环境下的显示图像清晰,提升用户体验。

技术领域

本发明涉及LED显示技术领域,尤其涉及一种LED显示器件及其制备方法,以及采用所述LED显示器件的显示设备。

背景技术

目前,由于LED显示屏具有色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、功耗小、寿命长、耐冲击和稳定可靠等优点,已成为最具优势的新一代显示媒体,被广泛应用于大型广场、商业广告、体育场馆等场所。

LED显示屏主要由多个LED显示器件拼装组成。如图1所示,现有的LED显示器件所采用的封装结构一般为在基板100上焊接LED芯片200构成像素点,然后直接在所述基板100上制作覆盖所述LED芯片200的封装层300。该结构会由于LED芯片200的发光角度过大,其光线会有一部分从侧面漏出,导致顶面的亮度降低,从而导致显示图像模糊且不清晰,特别是在应用于户外的高亮度环境下。

发明内容

本发明的首要目的旨在提供一种通过聚光提高亮度的LED显示器件。

本发明的另一目的在于提供一种LED显示器件的制备方法,适用于制备上述LED显示器件。

本发明的又一目的在于提供一种采用上述LED显示器件的显示设备。

为了实现上述目的,本发明提供以下技术方案:

作为第一方面,本发明涉及一种LED显示器件,包括基板和设于所述基板上的像素点,以及覆盖所述像素点的封装胶,所述像素点包括至少一个LED芯片,所述LED显示器件还包括竖立于所述基板上并围设于所述像素点四周的反光墙,所述反光墙与所述基板共同构成所述像素点的聚光腔。

进一步地,所述基板包括包围所述像素点设置的阻焊油墨,所述反光墙设于所述阻焊油墨的顶部。

优选地,所述反光墙的高度为所述LED芯片的高度的1.5~2.5倍。

优选地,所述反光墙包括竖立于所述基板上的凸块和设于所述凸块朝向所述LED芯片的侧壁上的反光结构。

更优地,所述凸块朝向所述LED芯片的侧壁设为内凹的圆弧状。

优选地,所述凸块由不透光材料制成。

进一步地,所述像素点包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。

作为第二方面,本发明还涉及一种LED显示器件的制备方法,适用于制备上述LED显示器件,包括以下步骤:在基板上焊接至少一个LED芯片形成像素点;在基板上制作包围所述像素点四周的反光墙;在基板上涂覆覆盖所述像素点和所述反光墙的封装胶。

优选地,在基板上制作用于包围所述像素点四周的反光墙,具体包括:在基板的上通过模压工艺制包围所述像素点四周的凸块;在所述凸块朝向所述LED芯片的侧壁上设置反光结构形成反光墙。

作为第三方面,本发明还涉及一种显示设备,包括安装结构和布设于所述安装结构上的多个上述LED显示器件。

相比现有技术,本发明的方案具有以下优点:

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