[发明专利]基板处理装置及其控制方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，其中，

该基板处理装置具有：

处理容器，其具有能够收纳被液体湿润了表面的状态的基板的处理空间；

处理流体供给部，其向所述处理空间中朝向所述液体供给超临界状态的处理流体；

第1排气管线，其与第1排气源连接，利用第1排气压使所述处理空间排气；

第2排气管线，其与有别于所述第1排气源的第2排气源连接，在所述第1排气源和所述处理空间之间与所述第1排气管线连接，并利用第2排气压经由所述第1排气管线使所述处理空间排气；以及

控制部，其控制所述第2排气压，

所述超临界状态的处理流体与所述液体接触而对所述基板进行干燥，

所述控制部在所述处理流体供给部停止向所述处理空间供给所述处理流体的期间，使所述第2排气压高于所述第1排气压。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

所述控制部在所述基板的干燥结束之后，使所述第2排气压高于所述第1排气压。

3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

所述控制部在所述处理流体供给部开始供给所述处理流体之前，使所述第2排气压高于所述第1排气压。

4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

该基板处理装置具有设于所述第1排气管线的第1开闭阀，

所述第2排气管线连接于所述第1开闭阀和所述第1排气源之间。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，

该基板处理装置具有设于所述第1排气管线的所述第1开闭阀和所述第1排气源之间的背压阀，

所述第2排气管线连接于所述背压阀和所述第1排气源之间。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，

所述控制部在使所述第2排气压高于所述第1排气压时，使所述第1开闭阀以及所述背压阀设为打开状态。

7.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

所述第1排气管线具有：

第1排气管，其供所述处理流体流动；以及

第2排气管，其供非活性气体流动。

8.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

所述第2排气源具有喷射器。

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，

该基板处理装置具有：

排气流体供给部，其向所述喷射器供给流体；以及

第2开闭阀，其设于所述排气流体供给部和所述喷射器之间，由所述控制部进行控制。

10.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

所述第2排气源具有真空泵。

11.一种基板处理装置的控制方法，其中，

所述基板处理装置具有：

处理容器，其具有能够收纳被液体湿润了表面的状态的基板的处理空间；

处理流体供给部，其向所述处理空间中朝向所述液体供给超临界状态的处理流体；

第1排气管线，其与第1排气源连接，利用第1排气压使所述处理空间排气；

第2排气管线，其与有别于所述第1排气源的第2排气源连接，在所述第1排气源和所述处理空间之间与所述第1排气管线连接，并利用第2排气压经由所述第1排气管线使所述处理空间排气；以及

控制部，其控制所述第2排气压，

所述超临界状态的处理流体与所述液体接触而对所述基板进行干燥，

在所述处理流体供给部停止向所述处理空间供给所述处理流体期间，所述第2排气压高于所述第1排气压。