[发明专利]二硫代氨基甲酸类化合物在化学镀钯中的应用以及化学镀钯组合物

权利要求书

1.一种二硫代氨基甲酸类化合物在化学镀钯中的应用，其特征在于：所述二硫代氨基甲酸类化合物具有通式(I)所示的结构：

其中，R₁、R₂独立地选自氢、苯基、取代或未取代的胺基、或取代或未取代的C1～C8烷基；当R₁、R₂独立地选自取代的胺基时，胺基上的取代基为C1～C4烷基；当R₁、R₂独立地选自取代的C1～C8烷基时，C1～C8烷基上的取代基为羟基、羧基、磺酸基、胺基、C1～C4烷氧基或C1～C4烷基取代的胺基；

R₃选自氰基、或取代或未取代的C1～C8烷基；当R₃选自取代的C1～C8烷基时，C1～C8烷基上的取代基为羟基、羧基、磺酸基、胺基、硝基或C1～C4酯基。

2.如权利要求1所述的应用，其特征在于：R₁、R₂独立地选自氢、苯基、取代或未取代的C1～C4烷基；当R₁、R₂独立地选自取代的C1～C4烷基时，C1～C4烷基上的取代基为羟基、羧基、磺酸基或胺基；

R₃选自取代或未取代的C1～C4烷基；当R₃选自取代的C1～C4烷基时，C1～C4烷基上的取代基为羟基、羧基、磺酸基或胺基。

3.一种化学镀钯组合物，其特征在于：所述化学镀钯组合物的原料包括具有通式(I)所示的结构的二硫代氨基甲酸类化合物。

4.如权利要求3所述的化学镀钯组合物，其特征在于：所述化学镀钯组合物的原料还包括钯源、络合剂、还原剂以及溶剂。

5.如权利要求4所述的化学镀钯组合物，其特征在于：在所述化学镀钯组合物中，所述二硫代氨基甲酸类化合物的浓度为0.1mg/L～20mg/L，所述钯源提供的钯离子的浓度为100mg/L～1500mg/L，所述络合剂的浓度为5g/L～200g/L，所述还原剂的浓度为1g/L～30g/L。

6.如权利要求4～5任一项所述的化学镀钯组合物，其特征在于：所述络合剂为脂肪胺、脂肪酸、脂肪酸盐、含氮脂肪酸以及含氮脂肪酸盐中的至少一种。

7.如权利要求4～5任一项所述的化学镀钯组合物，其特征在于：所述还原剂为次磷酸类化合物以及甲酸类化合物中的至少一种。

8.一种化学镀钯方法，其特征在于：包括如下步骤：

采用权利要求3～7任一项所述的化学镀钯组合物对待镀钯件进行化学镀钯处理。

9.如权利要求8所述的化学镀钯方法，其特征在于：还包括如下步骤：在所述化学镀钯处理之前，将所述化学镀钯组合物的pH值调节为4～9。

10.如权利要求8～9任一项所述的化学镀钯方法，其特征在于：所述待镀钯件为印制电路板、集成电路板或晶圆。