[发明专利]一种确定飞机蒙皮数字化制孔实际制孔位置的方法

权利要求书

1.一种确定飞机蒙皮数字化制孔时实际制孔位置的方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

S1.从加工的目标孔中选择一部分孔作为测量基准孔，在零件上预制孔；

S2.在装配型架内完成飞机部件结构装配；

S3.在装配型架上选择标志点，使用激光跟踪仪进行测量，建立飞机坐标系；

S4.测量基准孔位置，将实测值与理论值进行比较，得到基准孔在空间各方向上的位置偏差；

S5.根据待加工孔与相邻基准孔的位置关系以及相邻基准孔的位置偏差，求解待加工孔的空间位置调整量；

S6.将待加工孔的理论坐标与调整量相加，得到待加工孔的实际加工位置；

所述步骤S5具体包括以下步骤：

S5.1.从理论数模上获取待加工孔P_j在飞机坐标系下的理论坐标

P_j＝(x_j，y_j，z_j)^T,j＝1...m；

其中，j是单个待加工孔，m是待加工孔的总数；

S5.2.对基准孔按所在结构零件分类，分属某个零件的基准孔为一类；

S5.3.计算待加工孔P_j与所属结构零件上的所有基准孔的理论距离d_k

其中，k是待加工孔所属结构零件上的基准孔总数；

S5.4.通过比较步骤S5.3中的距离值确定距待加工孔最近的两个基准孔Q_s、Q_t，其在飞机坐标系下的理论坐标分别为

Q_s＝(x_s，y_s，z_s)^T；

Q_t＝(x_t，y_t，z_t)^T；

其中，Q_s是距离待加工孔最近的基准孔，Q_t是距离待加工孔次近的基准孔；

S5.5.计算待加工孔P_j在基准孔Q_s、Q_t连线上的投影点H_d＝(x_d，y_d，z_d)^T，满足：

S5.6.判断投影点H_d与基准孔Q_s、Q_t的相对位置

若则投影点H_d位于基准孔Q_s、Q_t连线之间，采用双基准孔计算方法，则待加工点的位置调整量为：

若则投影点H_d位于基准孔Q_s、Q_t连线之外，采用单基准孔计算方法，待加工孔P_j的位置调整量为最近基准孔Q_s测得的位置偏差，则待加工孔的位置调整量为：

△P_j＝(△x_j，△y_j，△z_j)^T＝(△x_s,△y_s,△z_s)^T；

其中(△x_s,△y_s,△z_s)^T与(△x_t,△y_t,△z_t)^T分别是基准孔Q_s、Q_t测得的位置偏差；

S5.7.遍历直至完成计算所有待加工孔的位置调整量。

2.根据权利要求1所述的一种确定飞机蒙皮数字化制孔时实际制孔位置的方法，其特征在于：所述步骤S1中，测量基准孔采用数控加工的方式制出。