[发明专利]一种金属封装壳体的输送装置

说明书

本发明公开了一种金属封装壳体的输送装置，包括输送料槽，输送料槽的前端成型有导料槽，所述导料槽一侧的输送料槽侧壁上成型有剔料槽口，所述剔料槽口处的输送料槽内插接有圆弧形的导流板，所述导流板位于剔料槽口的后侧，剔料槽口两侧的输送料槽侧壁上固定有“匚”字形的挡板，所述挡板内插接有斜置的承托板，承托板的下端下侧的挡板上成型有出料口，所述出料口的下端侧壁上固定有斜置的下料槽，所述下料槽下侧的挡板内插接固定有支板，所述支板上插接有竖直的拉杆，所述拉杆的上端固定在承托板的底面上，拉杆上插套有压簧，所述压簧的两端分别抵靠在承托板与支板上。本发明能将开口朝下的封装壳体从输送料槽上剔除。

技术领域

本发明涉及芯片金属封装装置的技术领域，具体是涉及一种金属封装壳体的输送装置。

背景技术

目前芯片的封装形式包括塑料封装、陶瓷封装和金属封装。在金属封装工艺中，需要将集成的芯片组件插接至金属材质的壳体内，目前有一类金属封装壳体如附图1所示，封装壳体1包括帽盖状的壳套11，壳套11开口侧的外边上成型有法兰12,芯片组件与封装壳体1组装是将芯片组件插接到开口朝上的封装壳体1内，从而要求输送料槽上的封装壳体1呈一致朝上，而输送料槽内的封装壳体1由振动给料盘提供，但振动给料盘输出的封装壳体1存在开口朝上和开口朝下两种情况，从而要求输送料槽能将开口朝下的封装壳体1从输送料槽上剔除。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种能将开口朝下的封装壳体从输送料槽上剔除，从而保证封装壳体的开口呈一致朝上的金属封装壳体的输送装置。

本发明涉及一种金属封装壳体的输送装置，包括槽钢状的输送料槽，所述输送料槽的后端内侧底面上成型有斜置的导流面，输送料槽的前端内侧底面中部成型有条形的导料槽，所述导料槽一侧的输送料槽侧壁上成型有剔料槽口，所述剔料槽口处的输送料槽内插接有圆弧形的导流板，所述导流板的一端固定在剔料槽口前侧的输送料槽侧壁上、另一端固定在输送料槽另一侧的侧壁上并位于剔料槽口的后侧，导流板的下端面与输送料槽的内侧底面之间设有间隙，剔料槽口两侧的输送料槽侧壁上固定有“匚”字形的挡板，所述挡板内插接有斜置的承托板，所述承托板的上端设置在剔料槽口处的输送料槽的内侧底面一侧，承托板的下端下侧的挡板上成型有出料口，所述出料口的下端侧壁上固定有斜置的下料槽，所述下料槽下侧的挡板内插接固定有支板，所述支板上插接有竖直的拉杆，所述拉杆的上端固定在承托板的底面上，拉杆上插套有压簧，所述压簧的两端分别抵靠在承托板与支板上。

借由上述技术方案，本发明在使用时，封装壳体排列在输送料槽上并从导流面输送至导料槽内，开口朝上的封装壳体的壳套落在导料槽内，法兰则抵靠在输送料槽的内侧底面上，而开口朝下的封装壳体的法兰抵靠在输送料槽的内侧底面上、壳套则位于输送料槽内且位于导料槽的上方，封装壳体沿输送料槽向前移动过程中，开口朝下的封装壳体的壳套被导流板所阻挡，并沿导流板移动至剔料槽口并落在承托板上，待承托板上的封装壳体越积越多时，受重力作用承托板在挡板内下降，压簧被压缩存储弹性势能，待承托板下移至出料口时，承托板上的封装壳体不受挡板阻挡并沿下料槽下料，下料后，承托板在压簧释放弹性势能的作用下上升复位；同时，当承托板上的封装壳体不足以使承托板下移至出料口，而又想排料时，此时可以下拉拉杆，拉杆带动承托板下移，直至承托板降至出料口出料。

通过上述方案，本发明的一种金属封装壳体的输送装置能将开口朝下的封装壳体从输送料槽上剔除，从而保证封装壳体的开口呈一致朝上。

作为上述方案的一种优选，所述输送料槽的相对侧壁上分别成型有后卡槽和前卡槽，所述导流板的两端分别成型有后卡板和前卡板，所述后卡板和前卡板与导流板的连接处均呈弧形，后卡板和前卡板分别卡置在所述后卡槽和前卡槽内。

作为上述方案的一种优选，所述挡板包括固定在剔料槽口两侧的输送料槽侧壁上的竖直的支撑板和固定在所述支撑板一端的竖直的连接板。

作为上述方案的一种优选，所述支撑板的内侧壁上成型有竖直的导向槽，承托板的侧壁上成型有插接在所述导向槽内的导向块。