[发明专利]一种mini LED显示面板及其制备方法在审
| 申请号: | 202010405595.4 | 申请日: | 2020-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN111584534A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
| 发明(设计)人: | 孙洋;樊勇;江沛;柳铭岗 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L27/12;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
| 地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 mini led 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种mini LED显示面板及其制备方法,mini LED显示面板包括柔性层;薄膜晶体管电路,设于所述柔性层的一侧表面;若干mini led芯片,均匀分布于所述薄膜晶体管电路远离所述柔性层的一侧表面。本发明的有益效果在于:本发明的一种mini LED显示面板及其制备方法通过将mini LED芯片集成设于柔性层上,实现了mini LED显示面板的全彩显示,降低了mini LED显示面板的厚度,采用转印或喷墨打印的方式将转换层覆盖于mini LED芯片上,在实现mini LED显示面板的全彩显示的同时,能够减少mini LED芯片的制备步骤,降低mini LED显示面板的制备成本。
技术领域
本申请涉及LED领域,具体涉及一种mini LED显示面板及其制备方法。
背景技术
柔性显示今年来成为显示应用市场的热门关注点,但目前商用的柔性显示均为OLED技术,但目前的产品OLED仍存在不稳定、封装困难、易烧屏、残影等技术难题。
Mini-LED(微型发光二极管)这一被众多厂商视为次世代显示的新技术,是将传统LED芯片尺寸微缩至100ˉ300um等级,具有耗电量远小于LCD(液晶显示器)、亮度优于OLED、且自发光等优点,同时,据具有亮度高、发光效率好、轻薄、自发光等优势。若将其进行阵列排列,作为直接显示的应用具有巨大的商业价值。
发明内容
本发明提供一种mini LED显示面板及其制备方法,用以解决现有技术中OLED产品本身的存在不稳定、封装困难、易烧屏、残影等技术问题。
本发明提供了一种mini LED显示面板,包括柔性层;薄膜晶体管电路,设于所述柔性层的一侧表面;若干mini led芯片,均匀分布于所述薄膜晶体管电路远离所述柔性层的一侧表面。
进一步的,mini LED显示面板封装层,设于所述mini led芯片上,且覆盖所述miniled芯片。
进一步的,所述mini led芯片包括红、绿、蓝三色中的至少两种颜色。
进一步的,所述mini led芯片包括红、绿、蓝三色中的两种颜色,其中,相邻两个mini led芯片的颜色不同。
进一步的,mini LED显示面板还包括转换层,间隔设于所述mini led芯片上,且其颜色与任一mini led芯片的颜色均不同。
本发明还提供了一种mini LED显示面板的制备方法,包括以下步骤:在一基板上涂布一层柔性材料,待柔性材料固化后形成柔性层;在所述柔性层上制备薄膜晶体管电路;在所述薄膜晶体管电路上制备若干均匀分布的mini led芯片;采用激光剥离技术将基板与柔性层分离。
进一步的,在所述薄膜晶体管电路制备步骤之后,还包括以下步骤:在所述薄膜晶体管电路上制备若干金属电极或非金属电极,其中,每一金属电极或非金属电极的位置对应一mini led芯片;在所述金属电极或非金属电极上制备键合电极。
进一步的,所述键合电极的材料包括玻璃浆料、或导电银胶、或锡膏、或焊料、或各向异性导电胶中的至少一种。
进一步的,所述mini led芯片的具体制备步骤如下:在所述薄膜晶体管电路上制备若干均匀分布的mini led芯片,其中所述mini led芯片包括间隔排布的红、绿、蓝三色芯片;或所述mini led芯片包括的红、绿、蓝三色中的两种颜色,且相邻两个mini led芯片的颜色不同,通过喷墨打印技术或转印将转换层间隔覆盖于所述mini led芯片上。
进一步的,所述转化层的材料包括量子点、荧光粉、钙钛矿中的至少一种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





