[发明专利]一种薄型指纹摄像头及其组装方法

说明书

一种薄型指纹摄像头，包括线路板、指纹采集芯片、IR片、镜座和镜头；所述镜座安装在所述线路板上，所述镜头安装在所述镜座上，在所述线路板上设置有芯片粘结层，所述芯片粘结层位于所述镜座腔室内；所述指纹采集芯片固定在所述芯片粘结层上；在所述指纹采集芯片上设置有IR粘结层，该IR粘接层为矩形框结构，所述IR片的底部贴合在所述IR粘结层上。将IR片直接贴合在指纹采集芯片上，有效的降低了产品高度。节约了支架的研发费用和开模费用，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及手机摄像头模组领域，具体涉及一种薄型指纹摄像头及其组装方法。

背景技术

目前市面上的部分手机已经搭载了屏下指纹摄像头，指纹摄像头都需要在指纹采集芯片上方利用支架支撑搭载一颗IR片，支架支撑IR片方式是摄像头领域常规的搭载方式。无法做到更薄更节省空间，我司采用一种新型IR片组装方式，将IR片直接贴合在指纹采集芯片表面，取消支架组装IR片的方式，有效的降低整个指纹摄像头模组的厚度，从而实现节省手机装配空间。

一个支架研发开模费用至少5至20万元不等，生产成本较高，因此，为了降低成本，需要提供一种低成本指纹摄像头，同时，对应于结构的改变，也需要解决组装工艺上的难点。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提出一种薄型指纹摄像头及其组装方法，

其中，一种薄型指纹摄像头的具体技术方案如下：

一种薄型指纹摄像头，其特征在于：包括线路板(1)、指纹采集芯片(2)、IR片(3)、镜座(4)和镜头(5)；

所述镜座(4)安装在所述线路板(1)上，所述镜头(5)安装在所述镜座(4)上，在所述线路板(1)上设置有芯片粘结层(6)，所述芯片粘结层(6)位于所述镜座(4)腔室内；

所述指纹采集芯片(2)固定在所述指纹采集芯片(2)粘结层上；

在所述指纹采集芯片(2)上设置有IR粘结层(7)，该IR粘接层为矩形框结构，所述IR片(3)的底部贴合在所述IR粘结层(7)上。

进一步地：在所述IR粘接层上开设有断口(8)。

进一步地：在所述线路板(1)上安装有连接器(9)。

进一步地：在所述镜座(4)的上表面设置有防尘泡棉(10)。

进一步地：所述IR粘接层的内边缘与所述指纹采集芯片(2)感光区外边缘0.2mm，所述IR粘接层高度为0.03mm。为防止IR片组装时往下压合时，胶水溢到感光区域，设置0.2mm距离的安全距离，保证IR片组装时压到胶水，造成胶水溢出到感光区域。IR粘接高度设置0.03mm并预留逃气口，预防产品在组装完IR片后对胶水进行烘烤，造成内部空气无法排出，在产品工作时内部空气无法排出，会造成产品发热导致出现功能不良问题。

进一步地：所述芯片粘接层为雪花状结构。

其中，一种薄型指纹摄像头组装方法的技术方案如下：

一种薄型指纹摄像头组装方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1：在线路板上分别设置有芯片安装区和镜头画胶区，画胶机械手在芯片安装区内进行画胶粘成芯片粘结层，将指纹采集芯片的底部放置在粘结层上；

S2：夹具对线路板进行夹持固定，所述指纹采集芯片表面的非感光区域为画胶区域，在控制系统中设置有画胶路径，画胶机械手的画胶端按照画胶路径在采集芯片的表面的画胶区域进行画胶，形成IR粘结层；

S3：吸气机械手吸住IR片的上表面，吸气机械手带动IR片移动到指纹采集芯片上方，将IR片的下表面对准IR粘结层；

S4：吸气机械手将IR片放置在所述IR粘结层上；