[发明专利]一种半导体生产中废水处理系统

说明书

本发明公开了一种半导体生产中废水处理系统，其结构包括回用处理池、废水处理池、固定框架，回用处理池与废水处理池均安装在固定框架内，废水处理池的出水端与回用处理池相通，废水处理池包括池口、投放机构、池槽、甲板、出液口，池口与池槽、出液口为一体化结构，池口的内部设置有投放机构，本发明在池口内设有投放机构，投放机构设有活动封口件打开腔口，活动封口件的打开依靠承接添加剂的容器打开，利用外力被动打开的方式不仅适用性广泛，同时腔口打开精度高，使混凝剂可以直接从腔口处投放，避免池口受混凝剂腐蚀。

技术领域

本发明涉及半导体生产加工技术领域，特别的，是一种半导体生产中废水处理系统。

背景技术

半导体生产废水排放量大，废水污染物种类多，成分复杂，通常都包括多种重金属废水和有机废水，处理难度较大，为了保证半导体生产废水的处理效果，须按照污染物的不同将废水分类收集，针对每一类废水的主要污染物的特点，分别进行处理，可达到理想的处理效果，根据废水的水质特点，不同生产工序排出的废水分别收集到不同的废水贮槽内，目前半导体生产中产生的一般清洗水废水处理都是利用共沉淀原理，共沉淀原理还可以降低用碱量，加碱沉淀法需要考虑PH控制条件和金属离子共存时相互作用的影响，各种金属离子去除的最佳PH，一般控制PH为8.5-9.5，然后投加重捕剂、混凝剂和絮凝剂进行混凝沉淀，沉淀上清液进入暂存池，作为回用系统原水，进入回用系统深度处理，混凝剂是聚合氯化钠，聚合氯化钠为粉状颗粒物，在投放混凝剂时，圆柱形池口处内表壁的水蒸气与混凝剂混合，聚合氯化钠易溶于水，而聚合氯化钠作为无机高分子化合物，具有一定的腐蚀性，因圆柱形池口的结构特征，易存在清理死角，在附有混凝剂的池口内壁水蒸气得不到全面清理的情况下，从而加剧池口腐蚀损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体生产中废水处理系统，用以解决在投放混凝剂时，圆柱形池口处内表壁的水蒸气与混凝剂混合，聚合氯化钠易溶于水，而聚合氯化钠作为无机高分子化合物，具有一定的腐蚀性，因圆柱形池口的结构特征，易存在清理死角，在附有混凝剂的池口内壁水蒸气得不到全面清理的情况下，从而加剧池口腐蚀损坏的技术问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体生产中废水处理系统，其结构包括回用处理池、废水处理池、固定框架，所述回用处理池与废水处理池均安装在固定框架内，所述废水处理池的出水端与回用处理池相通，所述废水处理池包括池口、投放机构、池槽、甲板、出液口，所述池口与池槽、出液口为一体化结构，所述池口的内部设置有投放机构，所述池槽的表面两侧用甲板固定安装，所述投放机构的底部通于池槽。

作为本发明优选的，所述投放机构组成有活动封口件、转筒、腔口、内边条、摆片、导料槽、排料口、连杆，所述活动封口件的一端安装在内边条上，另一端与腔口固定，所述腔口为活动式圆形结构，所述腔口的内部设置有转筒与摆片、导料槽，所述摆片通过表面设有的连杆与转筒机械连接，所述腔口的底部开设有排料口。

作为本发明优选的，所述导料槽用摆片形成双向开口结构，其中入口为单开口与池口相通，出口为双开口通过排料口通于池槽。

作为本发明优选的，所述腔口设有内伸边、隔绝套口、导管，所述内伸边通过活动封口件活动配合于隔绝套口内部，所述导管的一端接于活动封口件的内部，另一端接于腔口内部与摆片配合。

作为本发明优选的，所述活动封口件由封口、充气囊、卡座、连接轮、拉簧组成，所述封口与内伸边固定，所述充气囊固定在拉簧与封口之间，所述拉簧相对充气囊的一端与连接轮连接，所述连接轮机械连接在卡座上。

作为本发明优选的，所述卡座固定在内边条上，且卡座与池口上端处于同一水平面。

作为本发明优选的，所述封口包括连接垫层、压座，所述连接垫层固定在内伸边上，所述压座接于连接垫层与充气囊之间。

作为本发明优选的，所述摆片上固定有抵触滑块，该抵触滑块与设在隔绝套口表面内壁的蓄气口接触配合。