[发明专利]半导体存储装置有效
| 申请号: | 202010385612.2 | 申请日: | 2020-05-09 |
| 公开(公告)号: | CN111933210B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
| 发明(设计)人: | 须藤直昭 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号: | G11C29/50 | 分类号: | G11C29/50 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 赵平;周永君 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
1.一种半导体存储装置,其特征在于,包含:
第1检测电路,检测供给电压下降到一定电压;
第2检测电路,具有比该第1检测电路还高的检测精度,检测该供给电压下降到所述一定电压;
选择装置,当内部电路为测试状态时,选择所述第2检测电路;当所述内部电路不为所述测试状态时,选择所述第1检测电路;以及
执行装置,响应所述第1检测电路或所述第2检测电路的检测结果,执行电源切断运作;
其中,所述第1检测电路以及所述第2检测电路检测的电压位准,比电源开启检测电路检测的电压位准还低,且比互补式金属氧化物半导体可运作的电压位准还高。
2.如权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于,所述第2检测电路,包含:
基准电压产生电路,产生基准电压;以及
比较电路,比较所述基准电压以及电源电压;
其中,所述第1检测电路,不包含所述基准电压产生电路。
3.如权利要求1项所述的半导体存储装置,其特征在于,所述内部电路包含测试电路;
其中,所述选择装置,当所述测试电路执行测试时,选择所述第2检测电路,当所述测试电路不执行测试时,选择所述第1检测电路。
4.如权利要求3所述的半导体存储装置,其特征在于,所述选择装置,基于从所述测试电路输出的测试信号,选择所述第1检测电路或所述第2检测电路。
5.如权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于,所述选择装置,当用以使测试开始的指令从外部输入进来时,选择所述第2检测电路。
6.如权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于,所述选择装置,当信号输入到测试用焊垫时,选择所述第2检测电路。
7.如权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于,所述第2检测电路,利用从测试用焊垫输入的基准电压,检测所述供给电压下降到所述一定电压。
8.如权利要求3所述的半导体存储装置,其特征在于,所述测试电路,执行存储单元阵列或所述存储单元阵列的周边电路的测试。
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