[发明专利]压力传感器封装结构

说明书

本发明提供一种压力传感器封装结构，其包括：基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；至少一压力传感器芯片，设置在所述腔体内，所述压力传感器芯片具有压力敏感面及电连接面，所述压力敏感面朝向所述柔性外壳的内侧上表面，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感面，所述电连接面朝向所述基板，且与所述基板电连接。本发明优点是，外壳为柔性外壳，其在保护压力传感器芯片的同时，还能够使压力传感器芯片接收双面的力的变化，大大提高了压力传感器封装结构的使用范围，同时，柔性外壳量产尺寸一致性好，降低了压力传感器封装结构的误差，且成本低，便于量产。

技术领域

本发明涉及压力传感器领域，尤其涉及一种压力传感器封装结构。

背景技术

压力传感器通过压力敏感单元感受压力信号，并按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出电信号，再由信号处理单元将电信号处理成对应需要的模拟输出或者数字输出形式。

随着社会经济的发展，压力传感器应用越来越广泛，现有的压力传感器封装结构已经不能满足需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种压力传感器封装结构，其能够接收压力传感器封装结构上下两侧的压力变化，使用范围广。

为了解决上述问题，本发明提供了一种压力传感器封装结构，其包括：基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；至少一压力传感器芯片，设置在所述腔体内，所述压力传感器芯片具有压力敏感面及电连接面，所述压力敏感面朝向所述柔性外壳的内侧上表面，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感面，所述电连接面朝向所述基板，且与所述基板电连接。

进一步，所述柔性外壳的内侧上表面与所述压力敏感面接触，以将力传递至所述压力敏感面。

进一步，所述柔性外壳的内侧上表面与所述压力敏感面具有一预设距离，在受到外界压力时，所述柔性外壳发生形变使得所述柔性外壳的内侧上表面与所述压力敏感面接触，以将力传递至所述压力敏感面。

进一步，所述柔性外壳的内侧上表面为具有多个与所述压力敏感面对应的凸起微结构的表面，或者为平坦表面。

进一步，所述柔性外壳的外侧上表面为具有多个与所述压力敏感面对应的凸起微结构的表面，或者为平坦表面。

进一步，所述柔性外壳的外侧上表面具有至少一朝向远离所述柔性外壳的方向延伸的凸起，所述凸起对应所述压力敏感面。

进一步，所述柔性外壳通过粘结层与所述基板连接，以形成所述密封腔体。

进一步，所述柔性外壳边缘设置有至少一连接柱，所述基板具有至少一固定孔，所述连接柱穿过所述固定孔，以将所述柔性外壳固定在所述基板上。

进一步，所述连接柱与所述固定孔为过盈配合。

进一步，所述连接柱末端具有阻挡部，所述阻挡部限位所述连接柱，以避免所述连接柱从所述固定孔中脱离。

进一步，所述电连接面上设置有多个电连接垫，所述电连接垫与所述基板电连接。

进一步，所述压力传感器封装结构还包括下支撑板，所述基板设置在所述下支撑板上。

进一步，所述压力传感器封装结构还包括上部按板，所述上部按板设置在所述柔性外壳的上方，作用于所述上部按板的压力通过所述柔性外壳传递至所述压力传感器的压力敏感面。

进一步，所述柔性外壳为硅胶外壳或者橡胶外壳。

进一步，所述基板为印刷电路板或柔性电路板。