[发明专利]压力传感器封装结构

权利要求书

1.一种压力传感器封装结构，其特征在于，包括：

基板；

柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；

至少一压力传感器芯片，设置在所述腔体内，所述压力传感器芯片具有压力敏感面及电连接面，所述压力敏感面朝向所述柔性外壳的内侧上表面，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感面，所述电连接面朝向所述基板，且与所述基板电连接。

2.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述柔性外壳的内侧上表面与所述压力敏感面接触，以将力传递至所述压力敏感面。

3.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述柔性外壳的内侧上表面与所述压力敏感面具有一预设距离，在受到外界压力时，所述柔性外壳发生形变使得所述柔性外壳的内侧上表面与所述压力敏感面接触，以将力传递至所述压力敏感面。

4.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述柔性外壳的内侧上表面为具有多个与所述压力敏感面对应的凸起微结构的表面，或者为平坦表面。

5.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述柔性外壳的外侧上表面为具有多个与所述压力敏感面对应的凸起微结构的表面，或者为平坦表面。

6.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述柔性外壳的外侧上表面具有至少一朝向远离所述柔性外壳的方向延伸的凸起，所述凸起对应所述压力敏感面。

7.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述柔性外壳通过粘结层与所述基板连接，以形成所述密封腔体。

8.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述柔性外壳边缘设置有至少一连接柱，所述基板具有至少一固定孔，所述连接柱穿过所述固定孔，以将所述柔性外壳固定在所述基板上。

9.根据权利要求8所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述连接柱与所述固定孔为过盈配合。

10.根据权利要求8所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述连接柱末端具有阻挡部，所述阻挡部限位所述连接柱，以避免所述连接柱从所述固定孔中脱离。

11.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述电连接面上设置有多个电连接垫，所述电连接垫与所述基板电连接。

12.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述压力传感器封装结构还包括下支撑板，所述基板设置在所述下支撑板上。

13.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述压力传感器封装结构还包括上部按板，所述上部按板设置在所述柔性外壳的上方，作用于所述上部按板的压力通过所述柔性外壳传递至所述压力传感器的压力敏感面。

14.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述柔性外壳为硅胶外壳或者橡胶外壳。

15.根据权利要求1～14任一项所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述基板为印刷电路板或柔性电路板。