[发明专利]半导体空调

权利要求书

1.一种半导体空调，其特征在于，包括：

空调壳体(10)，所述空调壳体(10)上分别开设有回风口(11)、冷风出口(12)和热风出口(13)，所述空调壳体(10)内形成有与热风出口(13)相连通的热气流通道(a)；

换热结构组件(20)，包括散冷换热结构(21)、散热换热结构(22)和安装在所述散冷换热结构(21)和所述散热换热结构(22)之间的半导体制冷片(23)，所述散冷换热结构(21)上形成有散冷翅片流道(211)，所述散热换热结构(22)上形成有散热翅片流道(221)，所述散热流道(221)的两端分别与所述回风口(11)和所述热气流通道(a)相连通，所述散热翅片流道(221)沿竖直方向延伸或者沿相对竖直方向倾斜的方式延伸，并且所述热气流通道(a)位于所述散热翅片流道(221)的上方。

2.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述热风出口(13)连接在所述热气流通道(a)的顶部。

3.根据权利要求2所述的半导体空调，其特征在于，所述热风出口(13)位于所述空调壳体(10)的顶部。

4.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述空调壳体(10)内还形成有与所述冷风出口(12)相连通的冷气流通道(b)，所述散冷流道(211)的两端分别与所述回风口(11)和所述冷气流通道(b)相连通，所述散冷翅片流道(211)的延伸方向与所述回风口(11)的进风方向相一致。

5.根据权利要求4所述的半导体空调，其特征在于，所述回风口(11)位于所述空调壳体(10)的侧面，所述散冷翅片流道(211)沿水平方向延伸或者沿相对水平方向倾斜的方式延伸。

6.根据权利要求5所述的半导体空调，其特征在于，所述冷气流通道(b)沿竖直方向设置，所述冷风出口(12)开设在所述空调壳体(10)的下侧。

7.根据权利要求6所述的半导体空调，其特征在于，所述回风口(11)为两个，分别位于所述空调壳体(10)的两侧，所述换热结构组件(20)也为两个，分别与两个所述回风口(11)对应设置，所述冷气流通道(b)形成于两个所述换热结构组件(20)之间。

8.根据权利要求4所述的半导体空调，其特征在于，所述半导体空调还包括接水盘(30)，所述接水盘(30)设置在所述冷气流通道(b)的底部。

9.根据权利要求8所述的半导体空调，其特征在于，所述接水盘(30)的底部开设有排水孔(32)，所述排水孔(32)用于排水。

10.根据权利要求8所述的半导体空调，其特征在于，所述接水盘(30)构成所述冷气流通道(b)的至少部分，所述接水盘(30)上形成有与所述冷风出口(12)相连通的出风口(31)。

11.根据权利要求8所述的半导体空调，其特征在于，所述半导体空调还包括水冷组件(50)，所述水冷组件(50)连接在所述接水盘(30)和所述换热结构组件(20)之间，所述水冷组件(50)用于从所述接水盘(30)中吸取冷凝水，并将冷凝水喷淋在所述散热换热结构(22)的上方。

12.根据权利要求11所述的半导体空调，其特征在于，所述水冷组件(50)包括：

水泵(51)，安装在所述接水盘(30)内，用于从所述接水盘(30)内吸水；

排水管(52)，所述排水管(52)的第一端与所述水泵(51)相连，所述排水管(52)的第二端位于所述散热换热结构(22)的上方。

13.根据权利要求12所述的半导体空调，其特征在于，所述水冷组件(50)还包括喷淋头(53)，所述喷淋头(53)安装在所述排水管(52)的第二端，用于向所述散热换热结构(22)的上方喷淋冷凝水。