[发明专利]焊料柱及其制造方法

权利要求书

1.一种焊料柱，包括：

焊料芯，包括焊料芯材料；

外骨架套筒，围绕所述焊料芯的外表面的至少大部分并且包括交织成网的多条线；以及

多个空间，形成于所述外骨架套筒中所述多条线之间；

其中：

所述外骨架套筒配置为使得所述外骨架套筒将支撑所述焊料芯，以防止所述焊料芯在超过所述焊料芯的液相线温度的温度下塌陷；

所述多个空间的每一个具有至少与所述空间相邻的线的宽度同样大的宽度和高度；以及

所述空间配置为对所述焊料柱提供附加弹性，以提高所述焊料柱吸收由通过所述焊料柱相互连接的基底之间热膨胀系数的不匹配导致的应力的能力。

2.如权利要求1所述的焊料柱，其中所述多条线形成关于所述外骨架套筒的菱形图案。

3.如权利要求1所述的焊料柱，其中所述多条线的每一条具有0.025mm(0.001英寸)至0.076mm(0.003英寸)的宽度。

4.如权利要求1所述的焊料柱，其中所述空间的每一个具有0.050mm(0.002英寸)至0.125mm(0.005英寸)的宽度和高度。

5.如权利要求1所述的焊料柱，其中所述空间的每一个具有0.050mm(0.002英寸)至0.125mm(0.005英寸)的宽度和高度，并且其中所述空间的总表面积占所述外骨架套筒的总表面积的10％至20％。

6.如权利要求1所述的焊料柱，其中所述空间的每一个具有两条线的宽度/直径至四条线的宽度/直径的宽度，以及两条线的宽度/直径至四条线的宽度/直径的高度。

7.如权利要求1所述的焊料柱，其中所述外骨架套筒包括第一线，所述第一线以相对于第二线80°至100°的角度与所述第二线相交并从所述第二线的上面或下面穿过。

8.如权利要求1所述的焊料柱，其中所述外骨架套筒包括第一线，所述第一线以大约90°的角度与第二线相交并从所述第二线的上面或下面穿过。

9.如权利要求1所述的焊料柱，其中所述多条线中各条线每一条以大约90°的角度与所述多条线中的其他线相交并从所述多条线中的其他线的上面或下面穿过。

10.如权利要求1所述的焊料柱，其中所述多条线中的各条线每一条以相对于所述多条线中的其他线80°至100°的角度与所述多条线中的其他线相交并从所述多条线中的其他线的上面或下面穿过。

11.如权利要求1所述的焊料柱，其中所述焊料柱配置为使得当所述焊料芯材料处于熔融状态时，所述焊料芯材料将形成与连接盘网格阵列LGA/柱栅阵列CGA和/或印刷电路板的传导垫的接合而所述焊料芯不会塌陷。

12.如权利要求1所述的焊料柱，其中所述外骨架套筒进一步配置为提高通过所述焊料柱的热传导。

13.如权利要求1所述的焊料柱，其中所述焊料柱配置为使得当所述焊料芯的温度超过所述焊料芯的液相线温度时，来自所述焊料芯的焊料将形成与LGA/CGA和/或印刷电路板的传导垫的接合而无需使用焊膏。

14.如权利要求1所述的焊料柱，其中至少部分厚度的所述外骨架套筒嵌入所述焊料芯。

15.如权利要求1所述的焊料柱，其中所述外骨架套筒包括4、8、12、16、20、24、32或48股线。

16.如权利要求1所述的焊料柱，其中一条或多条所述线包括铜、铍铜、银和金中的至少一种。

17.如权利要求1所述的焊料柱，其中一条或多条所述线包括镀钯铜。