专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]无铅焊柱及其制造方法-CN202110741461.4有效
  • 马丁·B·哈特 - 托普莱恩公司
  • 2021-06-30 - 2023-06-13 - B23K35/14
  • 本文公开了无铅(无Pb)或含铅焊柱器件的实施例,所述器件可包括内芯、围绕所述内芯的一部分的外套管、沿所述外套管的长度的至少一个空间以及第二层,所述第二层包括在所述至少一个空间内与所述内芯的一部分结合的焊料。所述内芯可以被配置为支撑焊柱,以防止焊柱在温度高于所述外套管的焊料和所述第二层的焊料的液相线温度时坍塌。该柱用作散热器以将过多的热量从发热的半导体芯片传导走。此外,柔性焊柱吸收由将半导体芯片连接到印刷电路板(PCB)的热膨胀系数(CTE)差异引起的应变和机械应力。
  • 无铅焊柱及其制造方法
  • [发明专利]焊料柱及其制造方法-CN202010301007.2有效
  • 马丁·哈特 - 托普莱恩公司
  • 2020-04-16 - 2022-02-01 - B23K35/14
  • 一种改进的焊料柱,具有包括焊料芯材料的焊料芯,围绕焊料芯的至少大部分外表面并且包括交织成网的多条线的外骨架套筒结构,以及形成于所述外骨架中所述多条线之间的多个空间。可以配置外骨架套筒,使得外骨架套筒将支撑焊料芯,从而防止焊料芯在超过焊料芯液相线温度的温度下塌陷。可选地,多个空间的每一个能够具有与该空间相邻的线的宽度一样大的宽度和高度,并且该空间可以配置为对焊料柱提供附加弹性。
  • 焊料及其制造方法
  • [发明专利]鞋外底及其制造系统和方法-CN201480014381.7有效
  • 保罗·W·丹尼尔斯 - 托普莱恩公司
  • 2014-03-12 - 2017-03-01 - A43B13/04
  • 提供了制造鞋外底的系统和方法,其中,生产的鞋外底的至少一部分包括嵌入式颗粒。示例方法包括将粘合剂涂敷到所述鞋外底的至少一个区域,将选定颗粒沉积到所述粘合剂上以为所述鞋外底提供第一涂层的颗粒,以及至少部分固化所述粘合剂。该方法继续为将额外的粘合剂涂敷到第一涂层的颗粒之上,将额外的颗粒沉积到该粘合剂上以为所述鞋外底提供第二涂层的颗粒,以及至少部分固化后续涂敷的粘合剂。
  • 鞋外底及其制造系统方法
  • [发明专利]鞋底制造方法-CN200410007085.2有效
  • 保罗·W·丹尼尔斯;黄存荣 - 托普莱恩公司
  • 2004-02-24 - 2004-09-01 - B29D31/515
  • 本发明公开了一种具有织物鞋底的鞋及其制造方法。在所述实施方案中,一种具有底面的鞋底,其中将粘合剂涂覆到该鞋底的底面的至少一部分上并且将多根纤维嵌入在该粘合剂内。在所述的方法实施方案中,一旦将粘合剂涂覆到鞋底上,这些纤维通过静电场被筛分到粘合剂上。一旦已经嵌入了充分的纤维,使粘合剂固化然后冷却。
  • 鞋底制造方法

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