[发明专利]焊缝的跟踪方法、焊缝的跟踪装置、存储介质和处理器

权利要求书

1.一种焊缝的跟踪方法，其特征在于，包括：

采用激光传感器对焊缝进行跟踪；

确定当前的激光偏差，所述激光偏差为目标位置信息和所述激光传感器获取的当前的焊缝位置信息的差值，所述焊缝位置信息为焊缝中点的位置信息，所述目标位置信息为所述焊缝位置的初始位置信息；

在所述激光偏差的绝对值大于预定阈值的情况下，采用姿态传感器对所述焊缝进行跟踪。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用姿态传感器对所述焊缝进行跟踪，包括：

获取目标姿态角，所述目标姿态角为所述激光传感器跟踪所述焊缝过程中的所述姿态传感器获取的所述姿态角的平均值；

获取所述目标姿态角与所述姿态传感器的当前姿态角的差值；

调整所述姿态传感器的姿态，以使得所述差值的绝对值减小。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，采用姿态传感器对所述焊缝进行跟踪，还包括：

在所述激光偏差大于零的情况下，减小所述目标姿态角，使得所述激光偏差的绝对值减小；

在所述激光偏差小于零的情况下，增大所述目标姿态角，使得所述激光偏差的绝对值减小。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在采用姿态传感器进行姿态跟踪之后，所述方法还包括：

在预定时间内的各时间点的所述激光偏差的绝对值均小于或者等于所述预定阈值的情况下，采用所述激光传感器对焊缝进行跟踪。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，采用激光传感器对焊缝进行跟踪，包括：

根据当前的所述焊缝位置信息和所述目标位置信息计算当前的激光偏差；

根据所述激光偏差对所述焊缝进行跟踪。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预定阈值的取值范围在0.2～0.5mm之间。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预定时间的取值范围在0.5～2s之间。

8.一种焊缝的跟踪装置，其特征在于，包括：

第一处理单元，用于采用激光传感器对焊缝进行跟踪；

确定单元，用于确定当前的激光偏差，所述激光偏差为目标位置信息和所述激光传感器获取的当前的焊缝位置信息的差值，所述焊缝位置信息为焊缝中点的位置信息，所述目标位置信息为所述焊缝位置的初始位置信息；

第二处理单元，用于在所述激光偏差的绝对值大于预定阈值的情况下，采用姿态传感器对所述焊缝进行跟踪。

9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质包括存储的程序，其中，在所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行权利要求1至7中任一项所述的焊缝的跟踪方法。

10.一种处理器，其特征在于，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1至7中任一项所述的焊缝的跟踪方法。